삼성 파운드리, 실적 부진에도…수주는 '역대 최고'

소비 회복 지연에…삼성 파운드리 3분기도 실적 부진
HPC 등 신규 수주 분기 최대…HBM·패키징 턴키 다수
내년 3나노 2세대 수율 개선…2025년 2나노 준비 전념

[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 삼성전자가 31일 올해 3분기 연결 기준 매출 67조4047억원, 영업이익 2조4336억원의 실적을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 같은 기간 76조7817억원보다 12.2% 감소했고, 영업익도 10조8520억원 대비 77.6% 줄었다. 메모리 부문의 적자 폭이 줄어들고 모바일과 디스플레이 부문의 실적이 올라 올해 처음으로 조 단위 분기 영업이익을 기록했다. 사진은 이날 삼성전자 서초사옥의 모습. 2023.10.31. hwang@newsis.com

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 미래 먹거리로 점 찍은 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 소비 회복 지연으로 부진한 실적을 지속 중이다. 다만 지난 3분기(7~9월) 일감 수주가 크게 늘어 내년에는 실적이 개선될 수 있을 것이라는 기대감이 커지고 있다.

1일 삼성전자에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 전날 지난 3분기 고객사 재고 증가 등의 영향으로 라인 가동률이 낮아지며, 실적 부진이 이어졌다고 밝혔다. 삼성전자는 파운드리 사업부의 실적을 별도로 발표하지 않지만, 시스템LSI 사업부를 포함한 매출액은 5조9100억원으로 전년 수준(7조7900억원)을 밑돌았다.

삼성전자는 지난 3분기 실적 부진의 배경으로 단기 수요 변동성으로 인한 가동률 저하와 라인 증설 등의 영향이라고 밝혔다. 여기에 글로벌 거시경제 불확실성과 고객사의 지속적인 재고 조정도 영향을 미쳤다.

다만 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 분기 기준 최대 신규 수주를 달성했다고 밝혀, 향후 실적 개선에 대한 기대감을 언급했다.

삼성전자는 앞서 지난달 디자인하우스 에이디테크놀로지와 함께 미국 기반 기업의 HPC 칩 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리 공정 기반 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 미국 기반 HPC 기업과 체결했다고 밝힌 바 있다.

정기봉 파운드리사업부 부사장은 "이런 성과는 업계 내 선단공정 요구하는 HPC 고객을 충족할 수 있는 당사의 명성과 역량이 커지고 있음을 강조한다"고 밝혔다.

삼성전자는 특히 AI(인공지능) 산업에서 각광 받고 있는 차세대 메모리 HBM(고대역폭메모리)과 어드벤스드 패키지 사업 간 시너지를 내며 다수의 패키지 사업을 수주했다고 강조했다. 이어 내년에는 본격적인 양산과 사업 확대가 있을 것으로 기대했다.

세계 최초로 도입한 차세대 트랜지스터 구조 GAA(게이트올어라운드) 기술에 대해서도 강한 자신감을 나타냈다.

삼성전자는 지난해 6월 세계 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC보다 먼저 GAA 기반 3나노 공정 양산에 들어갔으며, 내년에는 3나노 2세대 공정 양산을 앞두고 있다. 삼성전자에 따르면 GAA는 기존 기술보다 전력 효율성이 높아 HPC 업계에서 비용 절감이 가능한 '에너지 컴퓨팅' 기술로 받아들여지고 있다.

정 사장은 "향후 강한 GAA 공정 주문 증가와 함께 신규 주문 규모도 10% 중반 연간 성장 기대 중"이며 "앞으로 2세대 3나노 기술을 발전시키고, 2025년 대량 양산을 위한 2나노 GAA 기술을 개발하는 데 전념하고 있다"고 말했다.

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