‘접는 폰’ 인기 덕에…어깨 편 삼성전자

3분기 ‘조’ 단위 영업익 회복
반도체 적자는 3조7500억
1·2분기 대비 손실 폭 감소
시설투자 53조 ‘역대 최대’

삼성전자가 올해 3분기에 연결 기준 영업이익이 2조4336억원으로 잠정 집계됐다고 공시한 31일 서울 서초구 삼성전자 체험판매장에 폴더블 스마트폰을 비롯한 제품들이 전시돼 있다. 권도현 기자 lightroad@kyunghyang.com

삼성전자가 폴더블 스마트폰의 흥행에 힘입어 직전 분기의 3배가 넘는 영업이익을 냈다. 고대역폭메모리(HBM) 같은 고부가가치 D램 제품 판매 확대로 반도체 사업도 적자 폭을 줄였다. 생성형 인공지능(AI) 등의 수요를 바탕으로 4분기에도 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 3분기에 연결기준 매출 67조4000억원, 영업이익 2조4300억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 올해 처음 낸 조 단위 분기 영업이익으로, 2분기(6700억원)의 3배 이상이다.

특히 신형 폴더블 스마트폰이 이익의 대부분을 차지했다. 스마트폰과 가전을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 44조200억원, 영업이익 3조7300억원을 기록했다. 지난 8월 출시한 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z플립5’와 ‘갤럭시Z폴드5’의 흥행 성공이 이 같은 실적을 견인했다. 다만 스마트폰의 교체주기가 길어지고 있는 탓에 4분기에는 저조한 실적이 예상된다고 삼성전자 측은 밝혔다.

반도체(DS) 부문은 매출 16조4400억원, 영업손실 3조7500억원을 기록했다. DS 부문은 지난 1분기와 2분기에도 각각 4조5800억원, 4조3600억원의 손실을 냈다. 3분기는 그보다는 적자 폭이 줄었다. 삼성전자는 HBM과 DDR5, LPDDR5X 등 고부가가치 제품 판매 확대와 일부 제품의 판매가 상승이 손실 폭 감소에 기여했다고 설명했다. 그러면서 올 4분기 D램의 시장 수요가 10% 증가할 것이라는 전망을 내놨다.

아울러 생성형 AI용 반도체 수요가 늘고 있어 관련 먹거리로 꼽히는 HBM의 판매량도 점차 늘어날 것으로 예상된다. 앞서 SK하이닉스는 삼성전자보다 한발 먼저 분기 기준 D램 흑자를 달성했는데, 일반 D램보다 이익률이 5배 이상 높은 HBM 매출이 큰 기여를 한 것으로 알려졌다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “내년 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 올해 대비 생산능력을 2.5배 이상 확보할 계획”이라며 “이미 주요 고객사와 해당 물량에 대한 공급 협의를 완료한 상황”이라고 말했다.

삼성전자의 3분기 시설투자는 11조4000억원으로 집계됐다. 사업별로는 DS 부문 10조2000억원, 디스플레이 7000억원 수준이다. 메모리의 경우 경기 평택 3기 공장 마감과 4기 골조 투자, 연구·개발(R&D)용 투자 비중 확대가 예상된다. HBM 생산능력 확보를 위한 투자도 병행하고 있다.

삼성전자는 올해 연간 시설투자가 53조7000억원으로 역대 최대 규모가 될 것이라고 전망했다.

김상범 기자 ksb1231@kyunghyang.com