삼성 HBM 승부수... 생산 2.5배 늘린다 [삼성전자 3분기 실적 선방]

3분기 반도체 적자 3조대로 축소

삼성전자가 반도체(DS)부문 적자 폭을 줄이며 실적부진의 긴 터널에서 벗어나고 있다. 특히 글로벌 고객사 수요가 급격히 늘고 있는 인공지능(AI)향 고대역폭메모리(HBM)는 4·4분기 4세대 양산에 이어 내년에는 생산능력을 2.5배 이상 확대해 주도권을 쥐겠다는 전략이다.

삼성전자는 올해 3·4분기 연결 기준 매출 67조4047억원, 영업이익 2조4336억원의 확정실적을 10월 31일 발표했다. 매출과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 12.21%, 77.57% 감소했다. 지난 분기와 비교하면 매출과 영업이익은 각각 12.33%, 264% 증가했다.

반도체를 담당하는 DS부문은 매출 16조4400억원, 영업손실 3조7500억원으로 적자를 이어갔다. 지난 1·4분기, 2·4분기(각각 영업손실 4조5800억원, 4조3600억원)와 비교하면 적자 폭이 줄었다.

삼성전자 관계자는 "HBM 등 고부가가치 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기 대비 적자 폭이 축소됐다"며 "업황 저점에 대한 인식이 확산돼 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매문의가 다수 접수됐다"고 말했다.

시장에서는 반도체가 바닥을 다지며 이르면 4·4분기부터 실적개선이 가시화될 것으로 전망하고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 4·4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 3조4783억원이다. 내년 1·4분기에는 5조원대까지 회복할 것으로 전망했다.

이에 맞춰 삼성전자는 4·4분기 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획"이라며 "이미 해당 물량에 대한 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태"라고 전했다. 그는 이어 "HBM3는 3·4분기에 이미 8단과 12단 모두 양산제품 공급을 시작했고, 4·4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다"며 "다음 세대인 HBM3E는 업계 최고수준의 성능인 9.8Gbps로 개발해 24GB 8단 제품에 대한 샘플 공급을 이미 시작해 내년 상반기 내 양산을 개시할 예정"이라고 덧붙였다.