[컨콜] 삼성전자, "내년에 HBM 공급 2.5배 확대...고객사와 공급협의 완료"

(지디넷코리아=이나리 기자)삼성전자가 AI 서버 수요 증가에 따라 내년에 HBM(고대역폭메모리) 캐파(생산능력)을 올해 보다 2.5배 확대하고, 내년 공급 물량에 대해 고객사와 협의를 완료했다고 밝혔다.

삼성전자 HBM3E D램 '샤인볼트' (사진=삼성전자)

삼성전자는 31일 2023년 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "생성형AI 확산과 더불어 HBM 수요가 급증하는 가운데 당사는 현재 HBM2E에 이어 HBM3 및 HBM3E 신제품에 대한 사업을 활발히 확대해 나가고 있다"라며 "내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획으로 이미 해당 물량에 대해 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태다"고 말했다.

이어 삼성전자는 "HBM3는 내년 상반기 내 회사 전체 HBM 판매 물량의 과반 이상을 넘어설 것으로 예상된다"라며 "신제품인 HBM3E의 경우 업계 최소 수준인 성능인 9.8Gbps로 개발해 24GB 샘플 제품을 공급했으며 36GB 초고용량 제품은 내년 1분기에 샘플을 고객사에 제공할 계획이다"고 전했다.

또 삼성전자는 "당사 HBM3E 제품은 이미 검증된 10나노급 4세대(1a) D램 나노 기반 제품으로 생산 능력과 양산 안정성 기반으로 주요 고객들에게 안정적 공급 할 수 있을 것으로 기대한다"며 "내년 하반기에는 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 더욱 높아지고 있는 AI 시장의 요구에 적극 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)