삼성 3분기 반도체 영업손실 3조7500억 ....직전 분기 대비 6000억 줄여
삼성전자가 올 3분기 반도체 사업에서 3조7500억원의 적자를 기록했다. 직전분기(4조3600억원)에 비해 적자 폭을 약 6000억원 가량 줄였다.
삼성전자는 31일 “올 3분기(7~9월) 매출 67조4047원, 영업이익 2조4336억원을 기록했다”고 확정 공시했다. 매출과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 12%, 78% 가량 감소했다.
특히 삼성전자는 이날 3분기 DS(반도체) 부문에서 영업손실 3조7500억원을 기록했다고 밝혔다. DS부문 적자 규모가 올 1분기(4조 5800억원), 2분기(4조3600억원)보다는 대폭 개선됐다.
삼성전자는 “메모리 분야에서 DDR5, 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 제품의 판매 확대와 판매가 상승으로 직전분기 대비 적자폭이 축소됐다”며 “업황이 저점을 지나고 있다는 인식이 확산되며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의가 다수 접수됐다”고 밝혔다. 지난 4월 감산에 돌입하면서 메모리 제품 가격 하락 폭이 둔화하는 등 감산 동참 효과가 작용한 것이다.
파운드리에서도 실적 부진은 지속됐지만 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다고 삼성은 밝혔다.
3분기 전체 실적에선 영업이익을 2조4336억원을 기록하면서 올 들어 처음으로 조(兆) 단위 영업이익을 기록했다. 상반기에 주력인 반도체 부문에서만 9조원이 넘는 적자를 기록하는 등 부진에 허덕였지만 신작 폴더블폰 출시와 디스플레이 수요 증가가 호조로 작용했다.
4분기에는 반등을 노린다. 삼성전자 측은 “4분기는 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선될 것으로 전망되고 있다”며 “특히 DS부문은 HBM 등 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십에 집중하고 디스플레이와 DX부문은 프리미엄 전략을 강화해 견조한 수익성을 유지해나가겠다”고 밝혔다.
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