“반도체는 그래도 삼성이지”…올해도 삼전 칩 쓰기로 한 ‘이 기업’

2년 연속 구글에 칩셋 공급
최근 대형고객 잇달아 확보
2분기 이어 점유율 확대 기대

삼성전자가 구글에 공급하기로 한 칩셋. [사진 = 삼성전자]

삼성전자가 구글의 신형 스마트폰 AP(어플리케이션프로세서) 텐서G4를 수주한 것으로 확인됐다. 선단 공정에서 잇따라 굵직한 고객사를 확보하면서 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율을 확대해나갈 전망이다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년에 출시될 구글의 스마트폰 픽셀 9에 탑재될 텐서 G4 칩셋을 수주했다. 삼성전자는 앞서 지난해 픽셀 8 시리즈에 탑재된 텐서 G3 칩셋도 제조했다.

텐서G4는 텐서G3에서 CPU(중앙처리장치)를 개량한 모델이 될 것으로 알려졌다. 내부 개발 프로젝트명도 G3의 ‘주마’에서 따온 ‘주마 프로’다. 이번 신형 칩은 삼성의 4나노(㎚·10억분의 1m) 3세대인 SF4P 공정으로 생산될 것으로 알려졌다. 앞서 G3는 이전 세대 공정인 SF4로 제조됐다.

당초 구글은 G4부터 대만 TSMC에 생산을 맡길 것으로 전망됐다. 하지만 TSMC측과 생산 시점과 수량에 대한 조율이 이뤄지지 않으면서 다시 삼성전자의 손을 잡게 됐다. 삼성전자의 4㎚ 공정 수율이 최근 급속도로 올라간 것도 영향을 미친 것으로 보인다. 2년 만에 부활한 삼성의 차세대 AP 엑시노스 2400도 이 공정으로 제조될 예정이다.

삼성전자는 최근 주력 선단공정인 4㎚ 3세대와 차세대인 3㎚ 공정의 대형 고객을 잇달아 유치하는데 성공하고 있다. 최근 디자인하우스 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 3㎚ 공정 기반 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 해외 고객과 체결했다고 밝히기도 했다. 구체적 고객사를 밝히진 않았지만 미국 기반기업의 HPC(고성능컴퓨팅) 칩으로 알려졌다.

반도체 시장조사기관 트렌드포스가 지난 9월 발표한 자료에 따르면, TSMC는 올해 2분기 56.5%의 점유율로 파운드리 업계 1위를 고수했다. 하지만 1분기 60.2%와 비교해 약 4%포인트 가까이 감소했다. 반면, 2위인 삼성전자 파운드리 사업부는 같은 기간 점유율이 9.9%에서 11.7%로 늘었다.

삼성전자는 현재 업계 추정 60% 이상 안정적 수율로 GAA 기반 3㎚ 1세대를 양산 중이다. 2세대 공정 개발도 순항중으로 2024년 양산할 예정이다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 최근 “차세대 공정 성숙도가 올라간 2025년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 시대가 되면 현재와는 다른 상황이 펼쳐질 것”이라고 자신하기도 했다.