[단독] 삼성·SK 공격 증설에도···HBM 공급 부족 3년 더 간다
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인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 공급 부족 현상이 향후 3년간 지속될 것이라는 전망이 나왔다.
29일 씨티그룹 리서치센터에 따르면 올해 HBM 수요 대비 공급 비율은 –13%를 기록한 뒤 2024년과 2025년 -15%까지 확대될 것으로 전망된다.
이는 HBM 공정의 핵심인 첨단 패키징 장비 부족으로 생산능력 확대에 한계가 있는 상황에서 구글이나 아마존 등 주요 빅테크 기업들의 AI 자체 칩 개발로 수요는 꾸준히 증가할 수밖에 없어서다.
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인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 공급 부족 현상이 향후 3년간 지속될 것이라는 전망이 나왔다.
29일 씨티그룹 리서치센터에 따르면 올해 HBM 수요 대비 공급 비율은 –13%를 기록한 뒤 2024년과 2025년 -15%까지 확대될 것으로 전망된다. 내년과 내후년 HBM 공급 부족 현상이 심화한다는 뜻이다. 씨티그룹은 2026년까지 수요 대비 공급 비율이 마이너스를 기록하며 공급자 우위 시장이 지속되다 2027년 수급 균형으로 접어들 것으로 내다봤다.
이는 HBM 공정의 핵심인 첨단 패키징 장비 부족으로 생산능력 확대에 한계가 있는 상황에서 구글이나 아마존 등 주요 빅테크 기업들의 AI 자체 칩 개발로 수요는 꾸준히 증가할 수밖에 없어서다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 주요 메모리 업체들의 타이트한 자금 여력도 빠른 공급 확대를 막고 있다.
HBM 공급 부족은 이미 표면으로 드러나고 있다. 박명수 SK하이닉스 부사장은 지난 26일 진행된 실적발표 콘퍼런스 콜에서 “HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 생산능력(캐파)이 현 시점에 이미 솔드아웃(품절) 됐다”며 “상당수의 고객 및 잠재 고객들과 주요 공급자로서 논의를 하고 있다”고 밝혔다.
노우리 기자 we1228@sedaily.comCopyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.
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