인천TP·인천반도체포럼, 첨단패키징 전문가 초청세미나 개최

11월8일 송도센트럴파크호텔서 열려

[인천=뉴시스] 이루비 기자 = 인천테크노파크(인천TP)와 인천반도체포럼은 11월8일 인천 연수구 송도센트럴파크호텔 사파이어홀에서 '반도체 첨단패키징 분야 전문가 초청세미나'를 연다고 29일 밝혔다.

이번 세미나는 반도체 첨단패키징 산업 및 선도기술을 이해함으로써 인천 반도체 산업의 발전 도모와 협력 체계를 확립하기 위해 마련됐다.

주제 강연에는 서민석 SK하이닉스 박사, 윤석진 인천연구원 연구위원, 김동현 ㈜엠에스씨 대표, 한복우 제너셈㈜ 대표 등 각계 전문가가 연사로 나선다.

이들은 '반도체 첨단패키징 기술 동향'과 '인천 반도체 산업이 나아갈 방향'을 주제로 강연한다.

이후 산·학·연·관 관계자 간 토의를 통해 네트워크를 강화하고, 첨단패키징 3D-혁신생태계를 조성할 방안에 대해 논의할 예정이다.

세미나 참가는 31일까지 온라인 별도 사이트를 통해 사전 신청 받으며, 참가비는 무료다.

자세한 내용은 인천TP 반도체융합산업센터로 문의하면 된다.

한편 2021년 12월 출범한 인천반도체포럼은 산·학·연·관으로 구성된 협의체다. 'K-CHIP의 완성, 글로벌 반도체 첨단패키징 메카 인천'을 실현하기 위해 세미나 및 심포지엄 개최, 전시회 참가, 회원사 네트워킹 행사 등을 추진하고 있다.

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