中 YMTC, 232단 낸드 양산 성공…삼성·SK 턱밑까지 추격

테크인사이츠 “7월 출시된 SSD에 탑재” 주장
“놀라운 기술 도약…세계서 가장 앞선 3D 낸드”
SK하이닉스 단수 238단, 삼성전자는 236단 추정

[이데일리 조민정 기자] 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 232단 3D 낸드플래시 개발 및 양산에 성공한 것으로 전해졌다.

중국 후베이성 우한시에 위치한 YMTC의 낸드플래시 공장.(사진=SCMP)

27일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 반도체 전문 분석업체 테크인사이츠는 “지난 7월 소리소문없이 출시된 1테라바이트(TB) 용량의 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) ‘즈타이 티600’에서 YMTC가 제조한 232단 쿼드러플레벨셀(QLC) 3D 낸드를 발견했다”고 25일(현지시간) 보고서에서 밝혔다.

테크인사이츠는 “소비자용 기기에 탑재된 세계에서 가장 앞선 3D 낸드 메모리 칩”이라며 “놀라운 기술적 도약”이라고 주장했다. 그러면서 “중국이 또다시 해냈다”며 “YMTC는 미국의 블랙리스트에 오르고 미국의 제재로 부품과 장비 조달에 제한이 가해지는 상황에서도 조용히 첨단 기술 개발을 이어가고 있다”고 덧붙였다.

SK하이닉스(000660) 낸드의 양산 최대 단수는 238단이다. 삼성전자(005930)는 구체적으로 단수를 밝히진 않지만 236단 내외 수준으로 전해지고 있다.

낸드는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 고차원의 적층 기술이 필요하다. 적층은 셀(cell)을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 기술로, 낸드 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다. 다만 테크인사이츠는 YMTC의 3D 낸드가 모두 중국산 장비나 부품으로 제작됐는지에 대해선 언급하지 않았다.

화웨이가 지난 8월말 내놓은 스마트폰 ‘메이트 60 프로’엔 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC의 7나노 공정 칩이 쓰인 것에 이어 중국이 무역 제재를 극복하고 자체 반도체 공급망을 구축한 것으로 나타나고 있다.

앞서 SCMP는 지난 4월 YMTC가 미국의 제재에 맞서 자국산 장비를 활용해 첨단 3D 낸드 생산을 계획하고 있다고 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 테크인사이츠는 지난해 11월 “YMTC가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론보다 먼저 세계 최초로 200단 이상의 3D 낸드 플래시를 생산해냈다”고 주장하기도 했다.

조민정 (jjung@edaily.co.kr)