한화정밀기계, 반도체 후공정 신규 장비 최초 공개

반도체 전문 학회 ISMP에서 소개
고정밀도로 생산성 13% 향상

26일 부산 파라다이스 호텔에서 열린 반도체 전문 학회 ISMP에서 한화정밀기계의 한윤석 박사가 반도체 후공정 신규 장비를 소개하고 있다. [한화정밀기계 제공]

[헤럴드경제=한영대 기자] 한화그룹의 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계는 25~27일까지 부산 파라다이스 호텔에서 열리는 반도체 전문 학회 ‘제21회 ISMP’에서 신규 개발한 반도체 후공정 장비를 최초 공개했다고 26일 밝혔다.

한국마이크로전자 및 패키징학회에서 주최하는 ISMP는 30년 역사를 가진 반도체 전문 학회이다. 2일차인 26일에 진행된 반도체 패키지 디자인과 모델링에 대한 세션에서 한화정밀기계의 한윤석 박사는 반도체 후공정 신규 장비인 ‘SFM5’를 공개했다.

반도체 전 공정에서의 회로 미세화에 한계가 따르자 최근 반도체 업계에서는 반도체 후공정에서 이를 극복해 나가려는 움직임을 보이고 있다. 한화정밀기계에서 공개한 SFM5는 실제 공정에서 고정밀도로 생산성을 13% 향상할 수 있다.

1989년 전자 산업장비 사업에 발을 내딛은 한화정밀기계는 2015년 처음 반도체 장비를 선보인 바 있다. 한화정밀기계 관계자는 “외산이 주도하고 있는 장비 시장에 후발 주자로 진출했으나, 오랜 사업 경험과 끊임없는 기술 개발을 통해 경쟁력을 확보했다”며 “이를 통해 반도체 장비 국산화의 길에 한걸음을 보태고자 한다”고 말했다.

yeongdai@heraldcorp.com