SK하이닉스 "내년 생산 HBM3E 이미 완판…2025년 생산량 논의"

내년 수요 확대 대응 위해 투자 확대…증가분은 최소화
키옥시아·WD 합병 반대…"모든 이해관계자 위한 선택"

연합뉴스

SK하이닉스가 내년 생산할 AI(인공지능)용 메모리 반도체인 'HBM3E'을 이미 완판한 것으로 나타났다.

SK하이닉스는 26일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3뿐만 아니라 HBM3E까지 내년 캐파(생산능력)가 현시점에서 솔드아웃(완판)됐다"면서 "고객의 추가 수요가 들어오고 있다"고 말했다. 이어 2025년 생산량도 고객사와 논의하고 있다고 설명했다.

현재 HBM(고대역폭메모리)은 AI 서버용 메모리 반도체로 수요가 폭발한 제품이다. 이 가운데 최신 제품은 HBM3를 업그레이드한 'HBM3E'로 엔비디아가 내년 양산할 AI용 GPU(그래픽처리장치) 'GH200' 탑재될 것으로 관측된다.

또 HBM3E 수요가 확대해도 기존 제품인 HBM3의 ASP(평균판매가격) 하락은 없을 것으로 SK하이닉스는 내다보고 있다. 내년부터 D램 수요가 본격 회복하는 것은 물론 HBM3 수요도 여전하기 때문이다.

이에 따라 SK하이닉스는 수요 확대에 대응하기 위해 내년 투자를 올해보다 확대할 계획이다. 다만 투자 우선순위를 고려해 투자 증가분을 최소화한다는 방침이다. 올해 투자 규모는 반도체 한파 영향으로 전년보다 50% 축소했다.

SK하이닉스의 3분기 매출은 9조 622억 원, 영업손실은 1조 7920억 원이다. 적자는 2분기 대비 1조 원 규모 줄였다. D램 부분의 이익이 흑자로 전환한 영향이다.

특히 SK하이닉스가 시장을 선도하는 것으로 평가받는 HBM의 경우 향후 5년간 연평균 60~80% 성장할 것으로 전망한다. 내년 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 최소 50% 이상이 될 것으로 예상하는 만큼, SK하이닉스의 실적도 가파르게 회복할 것이란 관측이다.

한편 글로벌 낸드플래시 업계 2위인 일본의 키옥시아와 4위인 미국의 웨스턴디지털(WD)의 합병에 대해 SK하이닉스가 '반대' 입장인 것으로 드러났다. (참고기사 : 美日합병 '낸드 공룡' 탄생하나?…'키' 손에 쥔 SK하이닉스)

SK하이닉스는 "합병에 동의하지 않는 구체적인 사유와 관련된 합병 진행 과정에 대한 것은 비밀유지 계약으로 언급할 수 없다"면서도 "주주는 물론이고 키옥시아 등 모든 이해관계자를 위한 선택을 할 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 도시바가 2018년 메모리 사업부를 매각해 키옥시아를 설립하는 과정에서 최대주주인 베인케피털 컨소시엄에 4조 원을 투자했다.

※CBS노컷뉴스는 여러분의 제보로 함께 세상을 바꿉니다. 각종 비리와 부당대우, 사건사고와 미담 등 모든 얘깃거리를 알려주세요.

• 이메일 :jebo@cbs.co.kr
• 카카오톡 :@노컷뉴스
• 사이트 :https://url.kr/b71afn

CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr

▶ 기자와 카톡 채팅하기▶ 노컷뉴스 영상 구독하기