삼성전기, 3분기 영업익 급감…"내년 설비투자 감소"(종합)

엔화 약세로 가격경쟁 심화…영업이익 악영향
4분기 전장 중심 거래선 다변화로 수익성 도모
2024년 시황 감안해 설비 투자 올해보다 축소 전망

[서울=뉴시스] 삼성전기 올해 분기별 매출액 및 영업이익률. (사진=삼성전기 3분기 실적발표 자료 ) 2023.10.26. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전기가 26일 매출액 2조3609억원, 영업이익 1840억원의 3분기 경영 실적을 발표하며 "내년 전사 투자 규모가 올해 대비 감소할 전망"이라고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 1% 소폭 줄었고 영업이익은 40.8% 하락했다.

엔화 약세로 가격경쟁 심화…영업이익 '뚝'

삼성전기는 올해 3분기 주요 거래선의 스마트폰 신제품 출시 등 효과로 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급은 늘었다. 그러나 엔화 약세로 일본 무라타 등 부품 공급업체간 가격 경쟁이 심화하면서 영업이익 하락에 영향을 미쳤다.

영업이익은 시장의 전망치보다도 낮은 수치를 기록했다. 금융정보업체 에프앤가이드의 삼성전기 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 2조2853억원, 영업이익 2262억원이었지만 실제 매출은 756억원 높게, 영업이익은 422억원 낮은 수치를 기록했다.

사업부별로는 컴포넌트 부문의 경우 1조959억원의 매출을 올렸다. 지난해 동기 대비 18% 늘었다. 삼성전기는 글로벌 스마트폰 신제품 출시와 전장·서버용 등 시장의 수요로 IT와 산업, 전장 등 전 응용처에서 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.

광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 8254억원이다. 지난 분기보다 6% 늘었으나 작년 같은 기간보다 8% 감소했다.

패키지솔루션 부문 매출은 4396억원이다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고 서버용 FC-BGA 매출도 증가하며 2분기보다는 매출이 소폭 늘었으나 PC 등 IT 수요 약세로 지난해 동기 대비 20% 떨어졌다.

[서울=뉴시스]삼성전기 전장용 반도체기판(FCBGA) 샘플사진(사진=삼성전기 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

설비투자 축소 예정…전장 중심 거래선 다변화 추진

삼성전기 측은 이날 3분기 실적 설명회를 통해 "올해 전사 투자 규모는 전년 대비 다소 감소될 예정으로 남은 4분기에도 시황을 감안해 투자를 집행할 계획"이라고 밝혔다.

또 "내년은 경영 계획이 확정되지 않아 투자 규모를 구체적으로 밝히기 어려우나 최근 2년간 진행된 서버용 등 패키지 기판 사업 확대와 관련한 대형 투자 프로젝트가 마무리되면 내년 전사 투자 규모는 올해 대비 감소할 것"이라고 말했다.

다만 삼성전기는 지속 확대를 추진하고 있는 산업, 전장 특수품을 포함한 MLCC와 인덕터 등의 투자는 지속할 계획이다.

삼성전기는 4분기의 경우 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품 매출이 하락할 수 있다고 보고 있으나 전장 및 산업용 등 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 내다봤다. 이에 대응해 전장·산업용 등 고부가제품 중심으로 제품 경쟁력과 라인업을 강화할 계획이다.

컴포넌트 부문은 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 확대하고 고신뢰성 전장용 MLCC 공급도 늘릴 계획이다.

삼성전기 측은 "인공지능(AI)·서버·로봇·위성인터넷·태양광 에너지 등 아직 시장규모가 크지 않지만 연평균 10% 이상 성장이 기대되는 응용처에 집중해 수익성을 높일 것"이라며 "전장용 MLCC는 레벨2이상 ADAS 채용 확대와 내연기관 대비 3배 수준의 MLCC 채용이 기대되면서 판매량이 올해와 비교해 오를 것"이라고 밝혔다.

광학통신솔루션 부문은 4분기에 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈을 신규 공급하고 전장용 고화소 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.

삼성전기 측은 "전장용은 내년에도 견조한 성장을 이룰 것으로 판단해 전장 라인업을 지속 늘리고 해외 전장 생산 거점을 확대할 것"이라며 "IT용에서 축적한 광학 기술을 바탕으로 고발수 코팅렌즈 등 전장용 카메라 제품을 차별화해 기존 EV모델 업체 신규 수주 및 전통 OEM 업체까지 고객 다변화를 추진 중"이라고 강조했다.

패키지솔루션 부문에선 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고 지속 성장이 예상되는 서버 및 네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매를 확대할 계획이다.

삼성전기 관계자는 "반도체 미세화 공정이 한계에 도달하며 반도체 성능 향상을 위한 후공정 패키징 역할이 부각되고 있다"며 "자사가 오랜시간 축적한 미세회로, 임베디드 기술 등 핵심 기술을 기반으로 고객과 협업해 차세대 패키지 기판 적기 개발로 새로운 시장 변화에 적극 대응할 것"이라고 말했다.

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