[컨콜] 삼성전기 “주요 고객 연말 재고 조정으로 4분기 BGA 시장 수요 감소할 것”

삼성전기는 26일 올해 3분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 기판 시황 및 전망과 관련해 “주요 고객사의 신모델 출시와 계절적 수요 영향으로 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 기판 중심으로 전 분기 대비 수요가 증가했다”며 “플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)는 PC와 서버 등 전방 산업의 계절적 요인에도 불구하고 고객사들의 PC 중앙처리장치(CPU)용 기판 재고 조정으로 기판 수요가 2분기 대비 소폭 감소했다. 4분기 BGA 시장은 주요 고객의 연말 재고 조정으로 전 분기 대비 수요가 감소할 것”이라고 설명했다.

그러면서 “중장기적으로 반도체 고성능화를 위해 패키지 기판의 중요성이 더 커질 것으로 전망된다”며 “오랜 기간 축적해 온 핵심 기판 기술력을 기반으로 신규 코어 소재 적용 기판 등 차세대 패키지 기판을 적기 개발해 새로운 시장 변화에 적극 대응해 나가겠다”고 말했다.

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