블룸버그 “화웨이 7㎚칩, ASML 장비로 생산됐다”

“미, 반도체 수출통제 한발 늦어”

베이징=박준우 특파원 jwrepublic@munhwa.com

중국 화웨이(華爲)가 지난 8월 출시한 휴대폰 ‘메이트 60 프로’에 탑재된 7㎚(나노미터) 공정 반도체가 ASML의 심자외선(DUV) 노광장비로 제작됐다고 블룸버그통신이 소식통을 인용해 25일 보도했다. 강도 높은 제한이 계속 강화되고 있지만 미국의 대응이 너무 늦은 것 아니냐는 지적이 나오고 있다.

블룸버그에 따르면, 중국 SMIC는 네덜란드 ASML의 DUV 노광장비를 다른 기업의 제조 장비와 함께 사용해 화웨이에 탑재된 7㎚ 칩 ‘기린9000칩’을 생산했다. 일반적으로 7㎚ 칩은 ASML이 독점하고 있는 극자외선(EUV) 노광장비로 생산하지만, 중국이 한 단계 낮은 성능의 DUV 장비를 개조해 이를 제작했다는 것이다. 이 같은 방식은 비용이 많이 들어 대량생산에 어려움이 있지만 화웨이 등이 중국 정부의 보조와 지원을 통해 이를 극복할 수 있었다고 블룸버그는 전했다. ASML과 SMIC는 이와 관련한 논평을 거부했다. 블룸버그는 “이들의 판매가 수출 제한 규제를 위반했다는 주장은 없다”고 설명했다.

블룸버그는 “ASML에 대한 수출 규제가 중국의 반도체 제조 역량 강화를 막기에는 너무 늦었을 수도 있다”고 지적했다. 네덜란드는 2019년부터 ASML이 독점하고 있는 EUV 노광장비의 중국 수출을 제한해왔으며, DUV 장비의 수출 제한은 지난 1월에 이뤄졌다.

한편 미국은 지난 17일 엔비디아의 저사양 인공지능(AI)칩 ‘A800’과 ‘H800’ 등 저성능 AI 반도체의 대중 수출을 원천 통제하는 등 보다 강화된 반도체 수출 통제안을 발표했다.