'HBM 선도 자신감' SK하이닉스 "HBM3·3E 내년 캐파 매진"(종합)

"SK하이닉스 HBM3 점유율 압도적…2025년 캐파까지 논의 중"
"캐파 증설보다는 공정 전환 집중"

2023.4.26/뉴스1 ⓒ News1 김영운 기자

(서울=뉴스1) 김민성 기자 = SK하이닉스(000660)는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 HBM3, HBM3E 등 차세대 제품까지 '완판 행진'을 이어가며 시장 주도권에 대한 자신감을 드러냈다.

인공지능(AI) 시장 성장세에 맞춰 HBM, DDR5 등 고부가 D램에 제품에 투자를 늘리고, 차세대 제품 중심의 공정 전환에 집중할 계획이다.

SK하이닉스는 26일 올해 3분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 솔드아웃(매진) 됐다"며 "내년뿐 아니라 2025년까지 기술 협업·캐파 논의를 하고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "고객이나 시장 관계자들에게 듣는 얘기에 따르면 우리의 HBM3 캐파 점유율이 압도적으로 높은 것으로 이해하고 있다"며 "고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다"고 자신감을 내비쳤다.

SK하이닉스는 올해 AI 서버 비중은 전체 서버의 약 10% 수준, 앞으로 AI 서버 시장은 연평균 40% 이상 꾸준히 증가할 것으로 보고 있다. SK하이닉스 관계자는 "HBM의 경우 향후 5년간 연평균 60∼80% 성장할 것"으로 내다봤다. SK하이닉스는 자사 D램 부문(내년 기준)에서 HBM이 차지하는 비중이 시장 평균인 10% 중반을 넘어설 것으로 전망하고 있다.

HBM 등 고부가 D램이 실적 회복에 긍정적인 영향을 주면서 시설투자도 선단 공정 전환을 중심으로 이뤄질 전망이다. SK하이닉스 관계자는 "제한된 투자 범위 내에서 제품 우선순위에 따라 캐펙스를 조정해 집행하고 있다"며 "내년에도 생산능력 증설보다는 공정 전환에 집중하고, 캐펙스 효율성에 기반해 운영할 계획"이라고 설명했다.

그러면서 "2024년 말까지 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것"이라며 "투자 증가와 가동률 회복은 시장 상황에 맞춰 점진적으로 진행할 예정이며, 전체적으로 감산 전인 지난해 4분기 캐파 수준으로 도달하기까지는 상당한 기간이 필요하다"고 말했다.

다만 D램과 낸드 산업의 전체 생산 증가율이 올해 마이너스 성장에서 내년에 플러스로 전환되겠지만, 한 자릿수 성장에 그칠 것으로 전망했다.

SK하이닉스 관계자는 "고사양 제품 위주로는 재고 수준이 회복 되고 있지만 고객사 제품은 여전히 레거시(범용) 제품 위주로 재고 소진 속도가 다소 더디다"고 말했다.

SK하이닉스(000660)는 올해 3분기(7~9월) 영업손실이 1조7920억원을 기록했다고 26일 공시했다. 매출은 9조662억원으로 전년 동기 대비 17.5% 줄었다. 순손실은 2조1847억원이 발생했다. 전분기 대비로는 매출은 24.1% 늘고, 영업손실은 37.8% 감소했다. ⓒ News1 김초희 디자이너

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