적자 3.4조→1.7조…SK하이닉스 "HBM, 케파 내년까지 솔드아웃"

26일 SK하이닉스, 올해 3분기 영업실적 컨퍼런스콜

SK하이닉스가 영업적자를 빠르게 줄여나가고 있다. 주력 제품인 메모리 반도체 D램과 프리미엄 제품 HBM(고대역폭메모리) 매출이 기폭제 역할을 하고 있다.

SK하이닉스는 감산 영향으로 D램 재고는 내년 상반기 정상화 될 것으로 전망했다. HBM수요가 급증하면서 내년 생산분(케파)까지 솔드아웃(전량판매)됐고, 앞으로도 가파른 성장세를 보일 것으로 기대했다.

SK하이닉스는 26일 지난 3분기 연결기준 잠정 영업적자가 1조7919억원을 기록했다고 밝혔다. 글로벌 반도체 시장이 얼어붙으면서 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 영업적자를 봤으나 점차 회복세를 보이고 있다. SK하이닉스는 △2022년 4분기 1조8984억원 △올해 1분기 3조4023억원 △2분기 2조8821억원의 영업적자를 내왔다. 3분기 매출액은 9조661억원으로 전년 동기대비 17.5% 줄었다.

이날 컨퍼런스콜(전화회의)에서 SK하이닉스는 HBM과 DDR(더블데이트레이트)5 등 고성능 메모리 반도체를 중심으로 시장 수요가 증가하며 적자 폭이 줄어들고 있다고 설명했다. 감산 영향으로 D램 재고가 감소했고, AI(인공지능)서버 수요가 급증하면서 고성능 메모리 반도체 판매가 늘고 있다고 했다. SK하이닉스는 "하반기부터 감산 효과가 분명히 나타나고 있고, 연말엔 더 줄어들 것으로 예상된다"고 밝혔다.

특히 주력 제품인 D램과 낸드 모두 판매량이 늘어나고, D램 평균판매가격(ASP) 상승한 것이 매출 증가에 큰 영향을 미쳤다. 제품별로 보면 D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났다. ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD(솔리드스테이트드라이브) 중심으로 출하량이 늘었다.

SK하이닉스는 HBM 시장에 대한 강한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 "내년도 HBM3·HBM3E까지 케파(생산량)이 모두 솔드아웃 됐다"며 "추가 수요 논의도 들어오고 있어서 수요 기반 관점에서 보면 확실한 비저빌리티(시각)을 갖고 있다"고 했다.

SK하이닉스는 HBM 수요가 꾸준히 늘어날 것으로 예상했다. 향후 5년 간 HBM 수요가 연평균 60~80% 늘어날 것이라는 게 SK하이닉스의 전망이다. AI서버와 가속기용 서버, 더불어 일반 디바이스 메모리까지 수요가 확장 될 것이라고 내다봤다.

추가 투자 가능성도 언급했다. HBM 뿐만 아니라 DDR5, 모바일용 LPDDR5 등 고부가가치 메모리 제품에 대한 투자를 늘린단 방침이다. SK하이닉스는 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하고, HBM과 TSV(HBM제조 필요한 패키징 기술)에 대한 투자를 확대한다는 계획이다. 구체적인 투자 금액은 공개하지 않았다.

SK하이닉스는 이날 일본 키옥시와 미국 웨스턴디지털의 합병에 대해 동의하지 않는다는 입장을 밝혔다. SK하이닉스는 "구체적 사유는 비밀유지계약에 따라 언급할 수 없다"면서도 "당사가 키옥시아에 투자한 투자 자산의 가치에 미치는 영향을 종합적으로 고려해서 당사는 해당 건에 대해서 동의하지 않고 있다"고 했다.

이재윤 기자 mton@mt.co.kr 한지연 기자 vividhan@mt.co.kr