SK하이닉스 "내년 시설투자, 올해보다 증가…선단공정 전환 집중"

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가 제품에 투자를 늘리고, 차세대 제품 중심의 공정 전환에 집중합니다.

다만 여전히 재고 수준이 높은 낸드의 경우 보수적인 생산 기조를 유지한다는 계획입니다.

SK하이닉스는 오늘(26일) 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "내년 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 올해보다 증가할 것"이라며 "투자 효율성과 재무 건전성을 고려해 증가분을 최소화하겠다"고 밝혔습니다.

SK하이닉스의 지난해 투자 규모는 19조원으로, 올해는 지난해보다 50% 이상 감축하겠다는 입장을 밝힌 바 있습니다.

SK하이닉스는 "올해 제한된 투자 범위 내에서 제품 우선순위에 따라 캐펙스를 조정해 집행하고 있다"며 "내년에도 생산능력(캐파) 증설보다는 공정 전환에 집중하고, 캐펙스 효율성에 기반해 운영할 계획"이라고 설명했습니다.

D램의 경우 내년 수요 성장을 주도할 DDR5, HBM3 등 고부가 제품 생산 확대를 위해 선단 공정 전환에 힘쓸 예정입니다.

SK하이닉스는 "내년 말까지 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것"이라며 "다만 투자 증가와 가동률 회복은 시장 상황에 맞춰 점진적으로 진행할 예정이며, 전체적으로 감산 전 2022년 4분기 캐파 수준으로 도달하기까지는 상당한 기간이 필요하다"고 말했습니다.

D램보다 낸드의 재고 수준이 높은 만큼 수익성 개선을 위해 저수익 제품을 중심으로 낸드 판매를 축소해 4분기에는 전 분기 대비 낸드 출하량(솔리다임 합산 기준)이 10%대로 감소할 것으로 예상했습니다.

SK하이닉스는 "낸드는 적층수 증가로 인한 투자비 부담으로 원가 절감 속도가 둔화했다"며 "원가 절감 제약을 극복하고 수익성을 향상하기 위해 평균판매단가(ASP)가 높은 프리미엄 제품 라인업을 강화하고 적절한 자원 배분을 통해 투자 효율을 극대화해 사업 변동성을 최소화하고자 한다"고 설명했습니다.

내년 D램과 낸드 산업의 전체 생산 증가율은 올해 마이너스 성장에서 내년에 플러스로 전환되겠지만, 한 자릿수 성장에 그칠 것으로 전망했습니다.

최근 고사양 제품 위주로 수요 회복세를 보이는 반면 고객사 재고는 레거시(범용) 중심으로 형성돼 재고 소진 속도는 다소 더디게 진행 중입니다.

SK하이닉스는 이에 대해 "3분기 말 재고 수준은 2분기 대비 의미 있는 수준의 감소세를 보이고 있다"며 "하반기 들어 수요가 점진적으로 개선되고 감산 효과 역시 분명하게 나타나는 만큼 연말에는 상당히 줄어들 것"이라고 말했습니다.

SK하이닉스는 하반기 들어 DDR4 비중을 빠르게 줄이고 있습니다. 특히 D램 중심으로 내년 상반기에는 재고 수준이 정상화될 것이라고 봤습니다.

AI 시장 확대로 주목받는 HBM 제품에 대한 자신감도 드러냈습니다.

SK하이닉스는 "올해 AI 서버 비중은 전체 서버의 약 10% 수준으로 본다"며 "향후 AI 서버 시장은 연평균 40% 이상 꾸준히 증가할 것으로 보인다"고 말했다. SK하이닉스가 시장 우위를 점하고 있는 HBM의 경우 향후 5년간 연평균 60∼80% 성장할 것으로 전망했습니다.

SK하이닉스는 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파가 '솔드아웃'됐다"며 "고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다"고 밝혔습니다.

이어 "고객이나 시장 관계자들에게 듣는 얘기에 따르면 우리의 HBM3 캐파 점유율이 압도적으로 높은 것으로 이해하고 있다"며 "내년뿐 아니라 2025년까지 확대해 대부분의 고객사 파트너들과 기술 협업 및 캐파 논의를 하고 있다"고 덧붙였습니다.

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