SK하닉 "HBM3·HBM3E 내년까지 솔드아웃"…시장 선도 자신

26일 3분기 실적 발표회…"HBM3E, 압도적 점유율"
"HBM 양산 품질·성능 등 경험치 관점서 유리한 환경"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 26일 HBM(고대역폭메모리) 관련 시장 선도 업체의 지위를 이어갈 것으로 자신했다.

SK하이닉스는 이날 열린 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "HBM3 시장 선도 부분은 자신 있게 말씀 드릴 수 있다"며 "현 시점에서 HBM3뿐 아니라 HBM3E를 다 포함해서 내년도 캐파(생산능력)이 솔드아웃(매진)됐다"고 밝혔다.

또 "그 상황에서 고객들의 추가 수요 논의도 들어오고 있다"며 "내년뿐 아니라 2025년까지 확대해서 대부분의 고객사, 파트너들과 기술 협업 및 캐파 논의를 지금 하고 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "HBM 수요의 제품 전환 속도가 매우 빨라 양산 품질, 성능 등 경험치 관점에서 저희한테 유리한 환경"이라고 강조했다. 또 "고객이나 시장 관계자들한테 들으면 저희의 HBM3E 캐파 점유율이 압도적으로 높다"며 "내년 포함해서 중기적으로도 다양한 AI(인공지능) 플레이어들과 잠재 고객 포함해서 비즈 영역을 확대해 나가는 논의를 하고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 이날 내년 회사의 D램 사업에서 HBM가 차지하는 비중이 시장 평균인 10퍼센트 중반을 훨씬 더 크게 웃돌 것으로 예측하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM 시장 수요가 향후 5년간 연평균 50~80% 성장할 것으로 보고 있으며, 기저에 있는 수요 확장 가능성이 커 그 이상 성장률도 가능하다고 예측했다. 특히 내년 D램 업황 회복기를 맞아, HBM3를 새로 채용하는 고객은 시장 상황에 준하는 수준으로 가격을 책정하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스는 "시장 선점 효과를 가지고, 제품 세대교체에서도 평균판매단가(ASP) 측면에서 우위를 점해 나가고 있다"고 강조했다.

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