[컨콜] SK하이닉스 “내년 차세대 HBM 제품도 이미 솔드아웃”

SK하이닉스는 26일 올해 3분기 경영실적 컨퍼런스콜을 통해 “SK하이닉스의 HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 케파가 솔드아웃 됐다”며 “기존 HBM 제품들의 성능과 양산 경험치 관점에서 이점을 가진 만큼 고객사들과 내년뿐 아니라 2025년까지 기술 협업·케파 논의를 하고 있다”고 밝혔다.

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