'주력 제품 판매 호조' SK하이닉스, 3분기 적자폭 확 줄였다 [종합]
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SK하이닉스가 올해 3분기 영업손실폭을 전분기 대비 38% 축소했다.
회사 측은 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속 개선되고 있다"며 "특히 대표적 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들 판매 호조로 실적이 개선됐다"고 설명했다.
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SK하이닉스가 올해 3분기 영업손실폭을 전분기 대비 38% 축소했다. D램 등 주력 제품의 판매 호조로 실적 개선세가 두드러졌다.
SK하이닉스는 올 3분기 연결기준 영업손실이 1조7920억원으로 지난해 대비 적자전환했다고 26일 공시했다. 다만 영업손실폭은 전분기보다 37.8% 줄었다.
매출도 9조662억원으로 지난해 같은 분기에 비해 17.5% 감소했으나 전분기 대비로는 24.1% 증가했다. 순손실 역시 2조1847억원으로 전년 동기 대비 적자지만 전분기보다는 손길 규모가 26.9% 줄었다. 회사 측은 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속 개선되고 있다"며 "특히 대표적 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들 판매 호조로 실적이 개선됐다"고 설명했다.
회사 측은 D램과 낸드 모두 판매량이 늘어난 것은 물론, D램 평균판매가격(ASP) 상승이 실적에 영향을 미쳤다고 분석했다. 제품별로 D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 지난 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났으며 ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD(Solid State Drive) 중심으로 출하량이 늘었다.
SK하이닉스는 반도체 업황 개선 흐름에 발맞춰 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편, HBM과 TSV 패키징 기술에 대한 투자를 확대한다는 계획이다.
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “고성능 메모리 시장을 선도하면서 미래 AI 인프라의 핵심이 될 회사로 탄탄하게 자리매김하고 있다”면서 “앞으로 HBM, DDR5 등 당사가 글로벌 수위(首位)를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것이다. 고성능 프리미엄 메모리 1등 공급자로서의 입지를 지속 강화해 나가겠다”고 말했다.
조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com
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