SK하이닉스, 3Q 영업손실 1.8조…적자 '1조' 줄였다
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SK하이닉스는 3분기 매출 9조 622억 원, 영업손실 1조 7920억 원을 기록했다고 26일 밝혔다.
전년 동기 대비 매출은 17% 감소했고, 영업이익은 적자 전환했다.
특히 적자는 전분기 대비 1조 원 규모 줄였다.
그러면서 "올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환하는 데 의미를 두고 있다"고 강조했다.
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SK하이닉스는 3분기 매출 9조 622억 원, 영업손실 1조 7920억 원을 기록했다고 26일 밝혔다.
전년 동기 대비 매출은 17% 감소했고, 영업이익은 적자 전환했다. 2분기와 비교하면 매출은 24% 증가했고, 적자는 38% 감소했다.
특히 적자는 전분기 대비 1조 원 규모 줄였다. 이 같은 실적은 D램 부문 이익이 흑자로 전환한 영향으로 분석된다.
SK하이닉스 관계자는 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 지속해서 개선되고 있다"면서 "특히 대표적인 AI(인공지능)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 D램 등 주력 제품의 판매가 호조를 보였다"고 설명했다.
그러면서 "올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환하는 데 의미를 두고 있다"고 강조했다.
제품별로 D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매가 늘면서 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘었고, ASP(평균판매가격)도 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량을 늘었다.
흑자 전환한 D램은 생성형 AI 열풍과 함께 시황이 계속 호전될 것으로 기대된다. 적자가 이어지는 낸드도 시황이 개선하는 조짐이 보이면서 SK하이닉스는 경영실적 개선 추세를 이어간다는 입장이다.
실제로 하반기 메모리 공급사의 감산 효과가 가시화하는 가운데 재고가 줄어든 고객을 중심으로 메모리 구매 수요가 생기면서 제품 가격도 안정세에 접어들고 있다고 평가했다.
SK하이닉스는 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘린다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b)를 중심으로 공정을 전환하고, HBM과 TSV에 대한 투자를 확대한다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 최첨단 패키징(후공정) 기술이다.
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CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr
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