LG이노텍, AI로 기판 불량 90% 찾아낸다

1만6000건 데이터 학습 AI 활용
기판 설계도 사전분석시스템 도입

LG이노텍은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다. 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용한 LG이노텍은 AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다.

LG이노텍에 따르면 그간 고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품은 마이크미터(㎛) 단위의 미세한 차이가 회로의 이상유무를 좌우해 최종 설계도 완성까지 여러 차례의 검토 및 수정작업이 불가피했다. 회로 설계의 결점은 제품 테스트 생산 이후에 확인되는 경우가 많아 이로 인해 발생하는 실패비용과 리드타임 지연은 공정 초기 수율 저조의 주 원인으로 지목됐다.

LG이노텍 관계자는 "AI 설계도 사전 분석 시스템이 도입되면서, 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사 할 수 있게 됐다"고 설명했다.

PS 기판 개발자가 최종 검수해 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시키자 새로운 도면 입고 시, AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출해 낸 것으로 전해진다. LG이노텍은 이 같은 데이터를 바탕으로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별 시각화·점수화해 고객이 도면을 신속하게 수정 보완할 수 있도록 했다.