LG이노텍, AI로 설계도 결함 발견

김익환 2023. 10. 24. 18:10
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LG이노텍은 반도체 기판 설계도의 결함을 빠르게 찾는 인공지능(AI) 분석 시스템을 도입했다고 24일 발표했다.

이 회사는 이달 초부터 '무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)', '안테나 인 패키지(AiP)'를 비롯한 반도체용 기판 설계도 사전 분석에 AI를 적용 중이다.

LG이노텍은 1만6000건 이상의 회로 불량 자료를 투입해 AI 개발을 마쳤다.

AI는 설계도의 불량 영역을 90% 이상 잡아내는 것으로 나타났다.

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LG이노텍은 반도체 기판 설계도의 결함을 빠르게 찾는 인공지능(AI) 분석 시스템을 도입했다고 24일 발표했다. 이 회사는 이달 초부터 ‘무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’, ‘안테나 인 패키지(AiP)’를 비롯한 반도체용 기판 설계도 사전 분석에 AI를 적용 중이다.

LG이노텍은 1만6000건 이상의 회로 불량 자료를 투입해 AI 개발을 마쳤다. AI는 설계도의 불량 영역을 90% 이상 잡아내는 것으로 나타났다.

김익환 기자 lovepen@hankyung.com

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