LG이노텍, AI로 기판 설계도 불량 초기에 잡는다

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LG이노텍이 제품 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 분석 시스템을 도입했다. AI 기술로 사전에, 전수검사를 통해 회로기판의 초미세 불량도 잡아낼 수 있어 생산의 효율을 끌어올리게 됐다.

LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등의 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다고 24일 밝혔다. AI를 활용해 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 발견, 제품의 초기 수율을 끌어올릴 수 있는 장점이 있다.

선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량 이슈가 발생하기 때문이다. 마이크로미터(0.000001m) 단위의 미세한 차이로도 회로 이상을 일으킬 수 있다. 제품 테스트 생산 이후 결함이 확인되는 경우도 많았다. 이에 따라 발생하는 실패비용(F-cost) 등은 공정 초기 수율 저조의 주원인으로 지목돼 왔다.

그러나 AI 설계도 사전분석 시스템이 도입되면서, 수작업으로는 불가능했던 전수검사를 자동으로 할 수 있게 됐다고 회사 측은 설명했다.

LG이노텍은 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰다. 이 덕분에 새로운 도면 입고 시, AI가 도면의 미세한 부분까지 불량 영역을 90% 이상 검출해 낼 수 있게 됐다고 회사 측은 설명했다.

특히 전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화할 수 있어 고객에 대한 설계도 수정 요구가 쉬워질 것으로 회사 측은 기대했다.

LG이노텍은 “지금까지 축적된 데이터베이스를 기반으로, AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나가겠다”고 밝혔다.

김상범 기자 ksb1231@kyunghyang.com