LG이노텍, AI로 기판 설계도 결함 잡는다

AI 기반 설계도 사전분석 시스템 도입
불량 패턴과 취약점 1만6000건 학습
도면 불량 영역 90% 이상 검출

LG이노텍 로고 <LG이노텍>

LG이노텍이 인공지능(AI)으로 기판 제품의 설계도 불량을 초기부터 잡아낼 수 있게 됐다. 이를 통해 제품 수율을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

LG이노텍은 기판 제품 설계도 결함을 찾아내는 ‘AI 기반 설계도 사전 분석 시스템’을 도입했다고 24일 밝혔다. 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 분석에 AI를 적용한 것이다.

지금까진 설계도를 사전에 살펴보더라도 회로 일부 영역에서 샘플링 검수만 이뤄졌다. 이로 인해 실패비용 발생뿐 아니라 리드타임 지연으로 수율을 초기 단계에서 높이기 어려웠다. 특히 PS 제품은 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 불량이 발생해 여러 차례 검토·수정을 거쳐야만 했다.

이에 LG이노텍은 불량 패턴과 취약점을 전처리한 데이터 1만6000건을 학습시키며 AI 사전 분석 시스템 도입에 나섰다. 이를 통해 LG이노텍은 새로운 기판 도면이 들어오더라도 불량 영역을 90% 이상 찾아낼 수 있게 됐다. 아울러 AI를 도입하며 객관적인 데이터 판독 기준도 정립했다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 “개발 단계에서 AI 검수가 이뤄지면 양산 시점도 단축될 것”이라며 수주 확대를 기대했다. 향후에도 LG이노텍은 데이터베이스를 축적해 AI 시스템 분석력을 높일 방침이다.

강민석 LG이노텍 최고기술책임자(CTO·부사장)는 “AI 설계도 사전 분석 시스템은 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환의 성공 사례”라며 “LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·애프터서비스(AS) 등 전 과정에서 디지털전환을 가속화해 나갈 것”이라고 말했다.