“다 이유가 있구나”…불량 데이터 1만6천건 학습시킨 ‘K기업’ 왜
AI 설계도 사전 분석 시스템 도입
양산 시점 단축 · 수주 확대 등 기대
24일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다.
기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한해 샘플링 검수만 이뤄져 회로 설계의 결점이 제품 테스트 생산 이후 확인되는 경우가 많았다. 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등으로 발생하는 불량이 대표적이다.
LG이노텍 측은 “이로 인해 발생하는 실패 비용과 리드타임(주문부터 실제 납품까지 걸리는 시간) 지연은 공정 초기 수율 저조의 주원인으로 지목돼 왔다”고 설명했다.
하지만 이번에 AI 설계도 사전 분석 시스템이 도입되면서 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사할 수 있게 된 것.
LG이노텍은 이를 위해 1만6000건 이상의 회로 불량 패턴 데이터를 AI에 학습시켰다. 덕분에 새로 입고된 설계도의 불량 영역 90% 이상을 초기에 잡아낼 수 있게 됐다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 “개발 단계에서 AI 사전 검수를 하면 기판 제품 본격 양산 시점이 단축될 것으로 본다”며 “고객 수주 확대 효과를 기대할 수 있다”고 말했다.
LG이노텍은 이처럼 축적한 데이터베이스(DB)를 기반으로 AI 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다.
강민석 LG이노텍 최고기술책임자(CTO) 부사장은 “LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정 디지털 전환(DX)을 가속화할 것”이라며 “고객이 원하는 고품질 제품을 적기에 공급해 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 강조했다.
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