“AI로 결함 사전 검출” LG이노텍, 기판 공정에 AI 도입

지난달 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 '2023 국제 PCB 및 반도체패키징산업전'에서 참관객이 LG이노텍의 고부가가치 반도체 기판(FC-BGA)를 살펴보고 있다. 인천=이동근기자 foto@etnews.com

LG이노텍은 반도체 기판의 설계도 불량을 개발 단계에서 검출하는 인공지능(AI) 기반의 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.

회사는 회로 불량 패턴과 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시킨 결과, 새로운 도면 입고시 불량 영역을 90% 이상 검출한다고 설명했다.

이같은 설계도 사전 분석 시스템은 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)·안테나 인 패키지(AiP) 등에 올해부터 적용했다.

고밀도 미세회로가 집적된 반도체용 기판은 마이크로미터(㎛) 단위의 선폭이 회로 이상 유무를 좌우해 정밀 검사가 필요하다.

그러나 수작업으로는 전수검사가 어려워 제품 테스트 생산 이후 샘플링 검수만 이뤄졌다. 이는 공정 초기 저조한 수율의 원인으로 지목됐다.

LG이노텍은 AI 설계도 사전 분석 시스템 도입으로 전수검사가 가능해졌다고 밝혔다. 또 객관적인 데이터에 기반한 판독 기준을 정립하고, 설계도 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화해 도면을 신속하게 수정·보완할 수 있게 됐다고 덧붙였다.

회사는 축적된 데이터베이스(DB)를 토대로 AI 도면 분석력을 강화할 계획이다. 불량 검출뿐만 아니라 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 AI 분석 시스템을 확장할 방침이다.

강민석 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 “AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털 전환(DX)의 성공적 사례”라며 “고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객 가치를 지속 창출할 것”이라고 말했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com