LG이노텍, 기판 설계도 결합 찾는 AI 개발…불량 90% 잡았다

1.6만 건 데이터 학습…제품 초기 수율 향상할 듯

LG이노텍 제공

LG이노텍은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 AI(인공지능) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.

올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 PS(서브스트레이트) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내 제품 초기 수율을 끌어올린다는 계획이다.

LG이노텍이 개발한 AI는 PS 기판 개발자가 최종 검수해 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만 6천 건 이상의 데이터를 학습했다. 이에 따라 새로운 도면을 입고하면 불량 영역을 90% 이상 검출한다.

고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품은 선폭과 선간폭, 회로길이 등 다양한 원인으로 단선 및 합선 등 불량 이슈가 발생한다. 마이크로미터(0.000001m) 단위의 미세한 차이가 회로의 이상 유무를 좌우하는 만큼 최종 설계도 완성까지 여러 차례 수정 작업이 불가피했다.

따라서 회로 설계의 결점은 제품 테스트 생산 이후 확인되는 경우가 많았다. 이로 인한 실패 비용과 리드타임 지연은 공정 초기 수율 저조의 주원인으로 지목됐다.

또 기존에는 고객에게 설계도 수정을 요구할 근거가 부족했다. 개발자의 경험에 의존해 검수가 이뤄졌기 때문에 회로 설계 취약 영역이 제품 불량으로 이어질 것이라는 점을 입증하기 어려웠다.

하지만 AI 도입으로 문제를 해결했다. 전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화해 객관적인 데이터에 의한 판독 기준을 세웠기 때문이다.

LG이노텍은 지금까지 축적한 데이터베이스를 기반으로 AI의 도면 분석력을 고도화한다는 방침이다.

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CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr

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