LG이노텍, AI로 기판 설계도 불량 초기에 잡는다

불량패턴 데이터 1만6000건 학습…"불량 90% 이상 검출"

[서울=뉴시스]LG이노텍이 국내 거주 외국인 유학생을 대상으로 인턴십을 진행한다. 정철동 사장은 "회사의 혁신 성장에 기여할 수 있는 글로벌 인재를 적극 채용할 것"이라고 말했다. (사진 = LG이노텍) 2023.6.19. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = LG이노텍이 기판 제품 설계 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다.

LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다고 24일 밝혔다.

고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품의 경우 최종 설계도 완성까지 여러 차례의 검토 및 수정작업이 불가피했다.

선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량 이슈가 발생하기 때문이다. 마이크로미터(0.000001m) 단위의 미세한 차이로도 회로 이상을 일으킬 수 있다. 제품 테스트 생산 이후 결함이 확인되는 경우도 많았다. 이에 따라 발생하는 실패비용(F-cost)과 리드타임 지연은 공정 초기 수율 저조의 주원인으로 지목돼 왔다.

그러나 AI 설계도 사전 분석 시스템이 도입되면서, 수작업으로는 불가능했던 전수검사를 자동으로 할 수 있게 됐다.

LG이노텍은 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰다. 이 덕분에 새로운 도면 입고 시, AI가 도면의 미세한 부분까지 불량 영역을 90% 이상 검출해 낸다.

특히 전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화할 수 있어 고객에 대한 설계도 수정 요구가 쉬워질 것으로 회사 측은 기대했다. 데이터를 근거로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화해, 고객이 도면을 신속하게 수정 보완할 수 있게 된다.

LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터베이스(DB)를 기반으로, AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다. 또 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신할 방침이다.

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