SK하이닉스에 HBM 주도권 뺏긴 삼성...5세대부터 점유율 반전 시동

삼성전자 HBM3E. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 SK하이닉스에 빼앗긴 고대역폭메모리(HBM)3 시장 점유율 1위 탈환을 위한 반격 카드로 5세대 'HBM3E'을 꺼냈다. HBM 시장 개화 시기 예측 실패로 경쟁사에 시장 주도권을 내준 전철을 밟지 않기 위해선 업계 최고 수준의 성능 구현과 빠른 양산 등이 관건으로 꼽힌다.

24일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 최근 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 기업 엔비디아에 HBM3 납품을 시작했다. 다음 세대 제품인 HBM3E도 내년 중 공급을 시작할 것으로 예상된다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 일반 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 차세대 제품이다. 인공지능(AI) GPU 구동을 위해 필수 탑재되는 HBM은 일반 D램과 비교해 통상 2~3배, 많게는 5배 가량 가격이 비싸다.

삼성전자로선 엔비디아 납품을 발판 삼아 SK하이닉스로 무게추가 기운 차세대 HBM 지형의 균형을 맞추는 게 급선무다.

수 년 전부터 HBM에 공격적 투자에 나선 SK하이닉스는 현재 확도한 시장 선도자 지위를 굳혔다. SK하이닉스는 지난 8월 세계 최초 HBM3E 개발 후 성능 검증을 위해 엔비디아에 샘플을 보냈다.

삼성전자는 SK하이닉스를 추격하기 위한 키로 업계 최고 수준의 성능을 내세우고 있다. 삼성전자의 HBM3E 제품인 '샤인볼트'는 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 30기가바이트(GB) 용량의 울트라HD(UHD) 영화 40편을 1초 안에 처리할 수 있는 속도다. SK하이닉스 HBM3E(1.15TB)보다 빠른 처리 속도다. 삼성전자 역시 현재 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 HBM3E 샘플을 보내 테스트를 받고 있다. 특히 삼성전자가 SK하이닉스와 달리 HBM 설계, 생산, 2.5차원 첨단 패키징까지 턴키(일괄 생산) 생산체제를 갖춘 것도 HBM 공급 부족에 시달리는 신규 고객사를 확보하는데 긍정적 요인으로 평가된다.

후발주자인 삼성전자가 양산 시기를 얼마나 앞당길 수 있는 지도 HBM 시장 판도를 바꿀 변수로 꼽힌다. SK하이닉스는 내년 상반기 중 HBM3E 양산에 나설 계획을 공개했지만, 삼성전자는 정확한 양산 일정을 밝히지 않고 있다. 삼성전자는 6세대 'HBM4'도 2025년 개발 후 2026년 양산을 추진 중이다.

업계 관계자는 "일단 삼성전자가 내년 하반기부터 HBM3E 양산에 나설 가능성이 높은 것으로 보인다"며 "HBM 공급이 여전히 부족한데다 삼성전자가 턴키 수주전략 등 강점을 내세워 주요 고객사 유치전에 본격적으로 나선 만큼 내년 HBM 시장 점유율 확대가 기대된다"고 말했다.