AI부터 메모리 신기술까지…'반도체대전(SEDEX 2023)' 25일 개막
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인공지능(AI)부터 차세대 메모리까지, 반도체 기술 발전과 시장 변화를 읽을 수 있는 '반도체 대전'이 25일 열린다.
국내 최대 팹리스기업 LX세미콘와 엣지용 AI 반도체 기업 딥엑스, AI분야 영상 솔루션을 제공하는 반도체 설계자산(IP) 기업 칩스앤미디어와 저전력·고효율 신경망처리장치(NPU)와 차세대 고성능 메모리 반도체 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지도 참가한다.
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인공지능(AI)부터 차세대 메모리까지, 반도체 기술 발전과 시장 변화를 읽을 수 있는 '반도체 대전'이 25일 열린다. 반도체 제조 기업부터 설계, 소재·부품·장비 등 국내 반도체 생태계를 이루는 주역들이 집결한다.
한국반도체산업협회는 25일부터 사흘간 서울 코엑스에서 '제25회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 제조사를 포함, 320여개사 반도체 관견 기업이 830부스를 꾸렸다. 역대 최대 규모다.
먼저 기술 동향을 알 수 있는 강연과 세미나가 대거 마련됐다.
26일에는 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장이 'AI시대, 인간을 이롭게하는 반도체'라는 주제로 기조 강연한다. AI 반도체 전문가로 알려진 김정호 KAIST 교수와 AI 반도체 스타트업 리벨리온 박성현 대표가 생성형 AI 시대를 위한 AI 반도체 기술을 소개한다. 반도체 시장과 주요국 반도체 정책을 살펴보는 '반도체시장전망 세미나'도 같은 날 준비됐다.
이 외 25일부터 26일 양일간에는 대한전자공학회가 최신 반도체 설계 및 파운드리부터 메모리, 패키징 기술 동향을 집중 분석하는 '반도체 산학연 교류 워크숍'을 개최하고 '반도체 환경안전 세미나' 및 '네덜란드 반도체기술 세미나'도 진행될 예정이다.
국내 대표 반도체 기업의 기술력을 직접 확인할 수 있는 전시도 마련됐다.
삼성전자는 CMM 등 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품부터 최선단 파운드리 공정, 첨단 패키징 기술을 공개한다. 엑스노스 2400을 포함, AI·오토모티브·모바일·라이프스타일 등 응용처 별 다양한 차세대 반도체 제품을 선보인다.
SK하이닉스는 최근 급부상한 AI 메모리 제품과 기술을 소개한다. AI 시장 성장과 함께 주목받는 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 'HBM3E', 프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 'AiMX'를 비롯해 최신 규격 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시한다.
국내 대표 장비기업인 원익IPS를 포함, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등도 참가한다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐과 에프에스티도 부스를 마련했다. 핵심소재 기업인 미코와 KSM 등 다양한 반도체 생태계 핵심 플레이어를 만날 수 있다.
올해는 전시장 내 100부스 규모 시스템 반도체 존을 마련했다. 최근 화두로 떠오른 AI 반도체와 시스템 반도체 분야 국내 기술력을 한눈에 파악할 수 있는 기회다. 국내 최대 팹리스기업 LX세미콘와 엣지용 AI 반도체 기업 딥엑스, AI분야 영상 솔루션을 제공하는 반도체 설계자산(IP) 기업 칩스앤미디어와 저전력·고효율 신경망처리장치(NPU)와 차세대 고성능 메모리 반도체 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지도 참가한다. 산업통상자원부에서 추진하는 '글로벌스타팹리스기업'으로 선정된 쓰리에이로직스, 에이디테크놀러지, 사피엔반도체, 솔리드뷰 등 다양한 시스템반도체 기업도 참가한다.
또 지난 7월 반도체 첨단전략산업특화단지로 지정된 용인특례시와 구미시가 부스를 마련하고, 각 지자체 반도체산업 지원 정책을 홍보할 예정이다.
김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “올해 반도체대전에서는 차세대 게임체인저가 될 AI 반도체분야 국내 팹리스기업을 포함해 우리 반도체기업의 노력을 살펴볼 수 있을 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
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