삼성전자, 초거대 AI 컴퓨팅 탑재 D램 공개

실리콘밸리서 AI시대 주도 ‘차세대 메모리 제품’ 대거 선보여
SK하이닉스와 HBM 시장 치열 경쟁 예고…올해 점유율 접전

20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 메모리사업부 이정배 사장이 발표하는 모습. 삼성전자 제공

삼성전자가 챗GPT와 같은 초거대 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.

삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 글로벌 정보통신(IT) 고객과 파트너 등 600여 명이 참석한 가운데 ‘메모리 테크 데이’를 열어 초고성능 HBM3E D램인 ‘샤인볼트’(Shinebolt)를 처음 선보였다.

‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 공개된 HBM3E D램. 삼성전자 제공

고대역폭 메모리를 뜻하는 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재돼 챗GPT 등장 이후 큰 주목을 받아왔다. HBM 5세대인 HBM3E는 아직 양산되지는 않은 제품이다.

‘샤인볼트’는 용량이 전작의 1.5배 수준으로, 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 1초에 30기가바이트(GB) 용량의 UHD 영화 40편을 처리할 수 있는 속도다. 전력 효율은 10% 향상됐다. 현재 삼성전자는 4세대 제품인 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, HBM3E도 고객에게 샘플을 전달하고 있다고 설명했다. 양산 일정은 밝히지 않았다.

HBM 시장을 둘러싼 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망이다. SK하이닉스는 HBM3E 개발을 완료하고, 성능 검증을 위해 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다. SK하이닉스가 내년 상반기부터 양산에 들어가는 가운데 미국 메모리 제조사인 마이크론이 HBM 시장 진출을 선언하며 연내 양산을 목표로 하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 46∼49%의 점유율로 접전을 벌일 것으로 예상된다. 마이크론은 3∼5%다. 삼성전자 메모리사업부 이정배 사장은 "초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차해 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "무한한 상상력과 도전으로 혁신을 이끌고, 고객·파트너와 협력으로 한계를 뛰어넘는 설루션을 제공해 메모리 시장을 지속해 선도해 나갈 것"이라고 다짐했다. 이날 행사에는 반도체 패권 경쟁을 다룬 ‘칩워’(Chip War) 저자 크리스 밀러 및 인텔, 마이크로소프트(MS), 리비안 등 파트너사 주요 임원 등도 참여했다.

손기은 기자