삼성전자, 5세대 HBM '샤인볼트' 공개…북미 AI 파트너 공략

[이정배 삼성전자 메모리사업부장(사진=삼성전자)]

삼성전자가 미국에서 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 '샤인볼트'를 공개하고 고객사에서 샘플을 테스트 중이라고 밝혔습니다. HBM은 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는데 성장성이 큰 시장을 선점하기 위해 북미 파트너사 공략에 나선 것으로 풀이됩니다.

삼성전자는 현지시간 20일 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션 센터에서 '삼성 메모리 테크 데이 2023'을 개최하고 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 공개했습니다.

삼성전자는 오늘 클라우드, 최첨단 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 AI 반도체에 탑재될 HBM3E(5세대 HBM) D램 '샤인볼트(Shinebolt)', 차세대 PC·노트북 D램에 탑재될 'LPDDR5X CAMM2', 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 탈부착형 차량용 SSD' 등 차별화된 메모리 솔루션을 공개했습니다.

동시에 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100GB(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획입니다.

삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔습니다. 

5세대 HBM '샤인볼트' 공개…1초 만에 UHD 40편 전송

(사진=삼성전자)

이번에 공개된 차세대 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)'는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공합니다. 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도인데 1.2TB는 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도입니다.

삼성전자는 2016년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2(2세대 HBM)를 업계 최초로 상용화하며 HBM 시장에 뛰어든 바 있습니다. 삼성전자는 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 제공하고 있습니다. 

이외에도 현존 최대 용량인 32Gb DDR5 D램, 업계 최초로 만든 32Gbps GDDR7 D램, 테라바이트 보다 1천배 더 저장할 수 있는 'PBSSD' 등을 소개했습니다.

동시에 삼성전자는 고성능·고용량·저전력·작은 폼팩터 등을 지원하는 솔루션,  차세대 PC·노트북 D램에 탑재될 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2도 선보였습니다.

이외에도 9.6Gbps LPDDR5X D램, 온디바이스 AI에 특화된 LLW(저지연와이드) D램, 차세대 모바일 낸드플래시인 UFS 제품 등을 공개했습니다.

차량용 메모리 반도체도 선보였습니다. 현재 자율 주행 시스템의 고도화에 따라 차량용 메모리 시장에서 여러 개의 SoC(System on Chip)와 데이터를 공유할 수 있는 공유 SSD 등이 요구되고 있습니다.

삼성전자는 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 탈부착형 차량용 SSD도 내놨습니다.  이 제품은 최대 6천500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며, 4TB 용량을 제공합니다. 또한 탈부착이 가능한 폼팩터로 구현돼 손쉽게 SSD를 교체할 수 있습니다.

이외에도 차량용 고대역폭 GDDR7, 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등을 선보였습니다.

EU부터 북미까지…지구 양끝 반도체 파트너 공략
현재 삼성전자는 독일 뮌헨에서도 파운드리 포럼 2023을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 자동차 전자장치(전장)를 선보이고 있습니다.

삼성전자는 전 반도체 공급망 내에서 고객, 협력사 등 이해관계자와의 협력을 강조하며, 기술을 지속 가능하게 하는 기술을 통해 글로벌 기후위기 극복에 적극 동참하겠다고 밝혔습니다.

'메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)'라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여 명이 참석한 가운데 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장), 짐 엘리엇 미주총괄 부사장, 업계 주요 인사 등이 참여했습니다.

이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 "초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것"이라며 "고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

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