TSMC "반도체 경기 바닥 수준…내년엔 성장"

3분기 실적설명회 개최
PC 스마트폰 수요 회복
"첨단 패키징 시설 2배로 확장"

세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 "반도체 경기가 바닥 수준에 도달했고 내년엔 성장세를 보일 것"이라고 전망했다.

웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 실적설명회에서 "반도체 경기가 바닥 수준까지 접근한 것으로 보인다"며 "내년 반도체 산업의 재고는 올해보다 더 감소할 것으로 예상된다"고 말했다. 웨이 CEO는 글로벌 경기 둔화, 소비 부진, 중국의 늦어지는 경기 반등 등으로 어려움을 겪었지만 최근 PC와 스마트폰 시장의 수요가 회복되고 있다고 진단했다. 그는 "반도체 재고가 2021년 4분기 수준으로 줄어들고 있다"며 "TSMC는 인공지능(AI) 반도체에 대한 강한 수요와 전기차용 반도체 칩 수요의 폭발적 증가로 인해 내년에는 건전한 성장을 이룰 것"이라고 설명했다.

내년 말까지 고대역폭메모리(HBM)와 그래퍽처리장치(GPU) 패키징에 활용되는 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트'(CoWos)' 시설을 2배로 증설할 계획이다. AI 가속기를 개발·판매하는 엔비디아가 주요 고객사다.

미국 정부의 최근 AI 반도체 대(對)중국 수출통제 확대 조치가 TSMC에 미칠 영향에 대해서는 "아주 미미하며 통제할 수 있다"고 말했다.

TSMC의 올해 3분기 매출은 172억8000만 달러(약 23조4000억원)를 기록했다. 전년 동기(202억3000만 달러) 대비 14.6% 감소했지만 전 분기(156억8000만 달러)보다 10.2% 늘었다. 4분기 매출은 188억∼196억 달러(약 25조∼26조원)를 기록할 것으로 전망했다. 올해 설비투자 목표액을 320억 달러(약 43조원) 수준으로 계속 유지할 계획이다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com

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