삼성 ‘5나노 eM램’ 개발 속도전
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삼성 파운드리(사장 최시영·사진)가 전장 시장 확대를 위해 업계 최초로 5나노미터(1나노미터는 10억분의 1m) eM램(내장형 M램) 등 차세대 메모리 개발에 박차를 가한다.
삼성전자는 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카 유럽(독일 뮌헨)에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 업계 최초로 5나노 eM램 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부를 밝혔다.
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삼성 파운드리(사장 최시영·사진)가 전장 시장 확대를 위해 업계 최초로 5나노미터(1나노미터는 10억분의 1m) eM램(내장형 M램) 등 차세대 메모리 개발에 박차를 가한다. 패키지 경쟁력 강화를 위해 ‘MDI(멀티 다이 통합) 얼라이언스’ 파트너 20곳을 확보하며, 생태계 강화에도 속도를 낸다.
삼성전자는 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카 유럽(독일 뮌헨)에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고, 업계 최초로 5나노 eM램 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부를 밝혔다. eM램은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체이다.
삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eM램을 탑재한 제품을 양산한 바 있다. FD-SOI 기술을 사용하면 반도체 트랜지스터 동작시 발생하는 누설 전류를 크게 줄일 수 있다. 여기서 나아가 2026년 8나노·2027년 5나노까지 eM램 포트폴리오를 확대할 계획이다.
삼성전자는 8인치 BCD(아날로그 신호제어, 디지털 신호제어, 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현) 공정 포트폴리오도 강화한다. 현재 양산중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대한다.
이와 함께 삼성전자는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20곳의 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 ‘MDI(멀티 다이 통합) 얼라이언스’를 구축했다. 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “삼성전자만의 차별화한 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 선도해 나갈 것”이라고 했다. 김지헌 기자
raw@heraldcorp.com
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