한미반도체, 자사주 보너스 300억 지급

HBM 세계시장 성장에 따른 보너스 지급

[이데일리 김영환 기자] 한미반도체는 300억원 규모의 자사주를 임직원들에게 지급할 예정이라고 20일 밝혔다. 자사주는 부여 받은 시점부터 3년 재직한 임직원을 대상으로 내부 방침에 따라 산정될 예정이다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(사진=한미반도체)

회사 측은 “이번 자사주 지급은 글로벌 반도체 경기 불황 속에 굉장히 파격적인 결정”이라며 “올해 초 전세계에 본격적으로 부각된 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비 시장의 주도권을 한미반도체가 잡았다는 자신감이 바탕이 된 것”이라고 강조했다.

지난 9월 글로벌 투자은행 모건스탠리에 따르면 HBM 세계 시장 규모는 2023년 약 40억달러(약 5.4조원)에서 2027년 약 330억달러(약 45조원)로 연평균 약 52.5% 씩 성장할 것으로 전망된다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “1998년 입사 후 가장 기쁜 날”이라며 “함께 동고동락한 동료들과 기쁨을 나눌 수 있어서 그 어느때보다 의미 있는 순간이라고 생각한다”고 말했다.

1980년 설립된 한미반도체는 지난 달 대만 타이페이에서 열린 ‘세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여해 TSMC ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)