곽동신 한미반도체 부회장, 300억 자사주 임직원에 지급

강경래 2023. 10. 20. 09:23
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한미반도체는 곽동신 부회장이 300억원 규모 자사주를 임직원들에 지급할 예정이라고 밝혔다.

20일 한미반도체에 따르면 자사주는 부여 받은 시점부터 3년 재직한 임직원을 대상으로 내부 방침에 따라 산정될 예정이다.

한미반도체 측은 "이번 자사주 지급은 글로벌 반도체 경기 불황 속에 파격적인 결정"이라며 "올해 초 전 세계에 본격적으로 부각된 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 시장 주도권을 잡았다는 자신감이 바탕이 된 것"이라고 설명했다.

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곽동신 한미반도체 부회장. 한미반도체 제공.

곽동신 한미반도체 부회장, 300억 자사주 임직원에

[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 곽동신 부회장이 300억원 규모 자사주를 임직원들에 지급할 예정이라고 밝혔다.

20일 한미반도체에 따르면 자사주는 부여 받은 시점부터 3년 재직한 임직원을 대상으로 내부 방침에 따라 산정될 예정이다.

한미반도체 측은 "이번 자사주 지급은 글로벌 반도체 경기 불황 속에 파격적인 결정"이라며 "올해 초 전 세계에 본격적으로 부각된 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 시장 주도권을 잡았다는 자신감이 바탕이 된 것"이라고 설명했다.

실제로 지난 9월 모건스탠리는 HBM 세계 시장 규모는 올해 40억달러에서 오는 2027년 330억달러로 연평균 52.5% 성장할 것으로 전망했다.

곽동신 부회장은 "지난 1998년 입사한 뒤 오늘이 가장 기쁜 날"이라며 "그동안 함께 동고동락한 동료들과 기쁨을 나눌 수 있어서 그 어느 때보다 의미 있는 순간"이라고 밝혔다.

한편, 1980년 설립된 한미반도체는 지난 달 대만 타이페이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여해 TSMC ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용이 가능한 2.5D 패키지 타입 ‘TC BONDER CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)’를 선보였다.

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