한미반도체, 임직원 보너스 자사주 300억원 지급

고종민 2023. 10. 20. 09:13
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한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 300억원 규모의 자사주를 임직원들에게 지급할 예정이라고 20일 밝혔다.

실제 지난 9월 글로벌 투자은행 모건스탠리에 따르면 HBM 세계 시장 규모는 2023년 약 40억달러 (약 5.4조원)에서 2027년 약 330억달러 (약 45조원)로 연평균 약 52.5% 씩 성장할 것으로 전망하고 있으며, 한미반도체는 HBM 생산 라인에 적용되는 TSV 본더 장비의 퍼스트 무버다.

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곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “1998년 입사 후 가장 기쁜 날”

[아이뉴스24 고종민 기자] 한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 300억원 규모의 자사주를 임직원들에게 지급할 예정이라고 20일 밝혔다.

자사주는 부여 받은 시점부터 3년 재직한 임직원을 대상으로 내부 방침에 따라 산정될 예정이다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “1998년 입사 후 가장 기쁜 날”이라고 20일 밝혔다. [사진=한미반도체]

한미반도체 관계자는 “글로벌 반도체 경기 불황 속에 내린 결정”이라며 “올해 초 전세계에 본격적으로 부각된 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비 시장의 주도권을 한미반도체가 잡았다는 자신감이 바탕이 된 것”이라고 설명했다.

실제 지난 9월 글로벌 투자은행 모건스탠리에 따르면 HBM 세계 시장 규모는 2023년 약 40억달러 (약 5.4조원)에서 2027년 약 330억달러 (약 45조원)로 연평균 약 52.5% 씩 성장할 것으로 전망하고 있으며, 한미반도체는 HBM 생산 라인에 적용되는 TSV 본더 장비의 퍼스트 무버다.

특히 한미반도체가 지난 달 대만 타이페이에서 열린 ‘세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여해 TSMC ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “1998년 입사 후 가장 기쁜 날”이라며 “함께 동고동락한 동료들과 기쁨을 나눌 수 있어서 그 어느때보다 의미 있는 순간이라고 생각한다”고 강조했다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)

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