곽동신 한미반도체 부회장, 300억원 규모 자사주 임직원들에 지급

3년 재직 임직원 대상…곽 부회장 "1998년 입사후 가장 기쁜날"

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)는 대표이사 곽동신 부회장이 300억원 규모의 자사주를 임직원들에게 지급할 예정이라고 20일 밝혔다.

자사주는 부여 받은 시점부터 3년 재직한 임직원을 대상으로 내부 방침에 따라 산정될 예정이다.

곽동신 부회장은 "1998년 입사 후 가장 기쁜 날"이라며 "동고동락한 동료들과 기쁨을 나눌 수 있어 그 어느때보다 의미 있는 순간"이라고 말했다.

한미반도체 관계자는 "곽 부회장의 자사주 임직원 지급은 반도체 경기 불황 속에서 파격적인 결정"이라며 "인공지능 시장의 성장과 이어지는 HBM용 신규 장비 출시 등 회사 미래에 대한 자신감이 바탕이 된 것"이라고 강조했다.

광대역폭메모리(HBM) 시장 전망(모건스탠리, 한미반도체 제공)

글로벌 투자은행 모건스탠리에 따르면 HBM 세계 시장 규모는 2023년 약 40억달러(약 5조4000억원)에서 2027년 약 330억달러(약 45조원)로 연평균 52.5% 성장할 것으로 전망했다.

1980년 설립한 한미반도체는 내년부터 광대역폭메모리(HBM)용 '듀얼 TC 본더 2.0 CW' 장비로 '퀀텀 점프'를 시도한다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용되고 있다.

한미반도체는 지난달 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여해 TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.

ideaed@news1.kr