"2나노 공정으로 갑니다"…삼성 파운드리, 독일서 포럼 열고 전장 공략

신건웅 기자 2023. 10. 19. 20:00
음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개
5나노 eMRAM 개발·BCD 공정 확대…전장 솔루션 포트폴리오 구축
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장(삼성전자 제공)/뉴스1

(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 삼성전자가 '글로벌 자동차 산업의 메카'로 불리는 독일에서 파운드리 포럼을 열고 자동차 전자장비(전장) 사업 공략에 나섰다.

14나노에서 시작한 오토모티브 공정을 4나노까지 확대했고, 2나노 공정까지 개발해 오토모티브 분야를 미래 성장동력으로 삼을 계획이다.

삼성전자(005930)는 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.

최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였다. SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체, MCU(Micro Controller Unit) 등을 고객 요구에 맞춰 양산해 나갈 계획"이라며 "삼성전자만의 차별화된 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.

◇전장 솔루션 포트폴리오 확대…5나노 eMRAM 개발·BCD 공정 확대

삼성전자는 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 2026년 완료하는 한편 차세대 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory, 내장형 MRAM)과 8인치 BCD 공정 포트폴리오를 확대한다.

업계 최초로 5나노 eMRAM 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 계획이다. eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다.

삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM을 탑재한 제품을 양산한 바 있으며, 내년 완료를 목표로 AEC-Q100 Grade 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발 중이다.

또 2026년 8나노·2027년 5나노까지 eMRAM 포트폴리오를 확대할 계획이다. 8나노 eMRAM은 이전 14나노 대비 집적도 30%, 속도는 33% 증가할 것으로 기대된다.

삼성전자는 8인치 BCD 공정 포트폴리오도 강화한다. BCD 공정은 아날로그 신호제어와 디지털 신호제어, 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로 주로 전력 반도체 생산에 활용된다.

현재 양산 중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대하기로 했다. 90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 약 20% 칩 면적 감소가 기대된다.

여기에 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 활용해 전장향 솔루션에 적용되는 고전압을 기존 70볼트(Volt)에서 120볼트로 높일 예정이다. 130나노 BCD 공정에 120볼트를 적용한 공정설계키트(PDK)는 2025년 제공할 계획이다.

독일 뮌헨의 'IAA 모빌리티 2023'에서 선보인 삼성전자 부스 (삼성전자 제공) /뉴스1

◇20개 파트너와 최첨단 패키지 동맹…2.5D·3D 패키지 개발

삼성전자는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 구축했다.

최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다.

이외에 삼성전자는 오프라인 행사에 참석하지 못한 글로벌 고객을 위해 다음 달 2일부터 올해 말까지 반도체 공식 홈페이지에 행사 내용을 공개할 계획이다.

한편 삼성전자는 테슬라가 2019년 개발한 자율주행 반도체 'HW 3.0'을 미국 오스틴 공장에서 14나노 기반으로 생산하고 있다. 또 자율주행차에 필요한 고성능 저전력 첨단 반도체를 개발하는 미국 AI 반도체 설계전문기업 '암바렐라'와 전장 분야 협력을 발표한 바 있다.

keon@news1.kr

Copyright © 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?