K-반도체 오픈플랫폼 활용 및 인프라 확충 방안 공유 세미나 19일 대구인터불고호텔에서 개최

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자동차용 팹리스 전문기업 텔레칩스와 정보통신기술(ICT) 기업 휴컨이 19일 대구 인터불고 엑스코호텔에서 '2023 TOPST 얼라이언스(Alliance) 세미나(K-반도체 오픈 플랫폼)'을 개최했다.

이번 행사는 K-시스템 반도체산업의 개방형 생태계 조성을 위해 텔레칩스가 지난해 말 결성한 TOPST(Total Open Platform for System development and Training) 얼라이언스의 첫 공식 자리다.

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