쇼트, 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트폴리오 실행계획 발표

유리 기판 및 웨이퍼를 위한 쇼트AF® 32 eco. 사진=쇼트

특수 유리 전문 기업 쇼트(SCHOTT)는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 따라 △연구개발 △업그레이드 △투자 분야에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다. 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트폴리오 강화가 목표다.

AI와 같은 고성능 컴퓨팅이 필요한 어플리케이션은 유리 기판 패키징 기술 개발이 필수이며, 고품질의 유리 기판은 향후 10년 동안 첨단 패키징 구현에 매우 중요하다.

프랑크 하인리히(Dr. Frank Heinricht) 쇼트 CEO는 “첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구, 업그레이드, 투자에 중점을 둔 실행 계획을 발표했다”며 “반도체 업계 리더들과 지속적인 교류를 통해 제품 개발의 속도를 올리고, R&D 팀이 필요로 하는 고품질 기판을 즉시 공급할 수 있는 위치를 선점할 수 있었다”고 밝혔다.

스테판 헤르고트(Stefan Hergott) 사업 책임자는 “반도체 첨단 패키징은 유리에서 시작한다“며 ”특수 유리는 첨단 패키징을 다음 단계로 끌어올릴 잠재력을 갖고 있다”고 설명했다.

유리는 열팽창계수, 기계적 성질, 매우 낮은 평탄도와 같은 기하학적 특성을 가진다. 이를 활용해 뛰어난 성능과 향상된 유연성을 갖춘 첨단 패키징을 개발할 수 있다.

쇼트는 반도체 패키징용 유리 패널(D263® T co, BOROFLOAT® 33 또는 AF 32® eco), 소모성 캐리어 웨이퍼용 유리(AF 35G 또는 BOROFLOAT®로 제작) 등 이미 첨단 패키징의 특정 애플리케이션에 맞는 제품을 제공하고 있다.

한편 쇼트의 지주회사는 독일의 칼 자이스 재단(Carl Zeiss Foundation)으로 그룹의 배당금을 과학 진흥에 투자하고 있다. 쇼트는 2030년까지 탄소중립기업을 목표로 하고 있다.

전자신문인터넷 이원지 기자 news21g@etnews.com