딥엑스, '2023 반도체대전' 참가.. AI 반도체 기술·비즈니스 성과 공개

딥엑스, '2023 반도체대전' 참가.. AI 반도체

인공지능(AI) 반도체 원천기술 기업인 딥엑스가 오는 25~27일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회인 ‘2023 반도체대전’에 참가해 저전력·고성능 AI 반도체 기술과 비즈니스 성과를 공개한다고 19일 밝혔다.

이번 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’은 반도체 소재·부품·장비는 물론 설계·설비에 이르기까지 반도체 산업 전 분야의 기술 현황과 전망을 한눈에 볼 수 있는 전시회로, 올해 320여개 기업이 약 830개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 개최된다.

딥엑스는 올해 초 상용화 기술 협약을 진행한 현대기아차 로보틱스랩, 포스코DX, 자화전자와 내년도 양산 제품을 준비하고 있으며 국내외로 EEP(Early Engagement Program) 프로모션을 운영하기 시작해 딥엑스 하드웨어와 소프트웨어 기술을 평가해 협력을 희망하는 고객사 및 학계에 제품을 배포하고 있다. 이를 통해 스마트 카메라, 관제 및 보안 시스템, 로봇, AI 의료기기, AI 서버 등 30여개가 넘은 기업들과 양산 제품 개발을 위해 협력을 진행 중이다.

딥엑스는 국내 AI 반도체 기업 중 가장 큰 규모로 전시 부스를 마련해 작년 초 AI 반도체 4개 제품을 개발하고 있음을 공개한 뒤 완성한 올인포 AI 토탈 솔루션을 처음으로 국내에 공개한다.

또한 딥엑스가 확보한 세계 초격차 기술 5가지 △엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술 △그래픽처리장치(GPU) 수준의 높은 AI 정확도 △세계 최고의 전력 대비 성능 효율 기술 △100개 넘는 엣지 AI 반도체 개발 글로벌 기업 중 유일하게 다양한 AI 어플리케이션을 위한 올인포 AI 반도체 토탈 솔루션 △다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화해 지원할 수 있는 딥엑스 소프트웨어 개발자 환경 DXNN를 선보일 예정이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전, 서버 및 데이터센터 등에 적용가능한 실시간 데모를 선보일 예정이다. 명함보다 작은 스마트 카메라 모듈에는 딥엑스의 AI 반도체가 탑재돼 객체인식 분야 최신 AI 알고리즘을 구동한다. 또한 오픈 임베디드 플랫폼에서 딥엑스 사가 개발한 DX-M1 M.2 모듈을 연동하여 로봇 및 보안 시스템에 적용하는 실시간 데모도 확인할 수 있다.

이 밖에도, 삼성 파운드리 5나노에서 개발되어 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 성능까지 끌어올린 딥엑스의 서버급 제품인 ‘DX-H1’의 실시간 데모를 최초로 선보일 예정이다. DX-H1은 PCIe 모듈 형태로 카드 1장이 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘을 32채널 이상의 입력되는 영상을 동시에 실시간 AI 연산 처리할 수 있는 성능을 제공하는 솔루션이다. 이를 통해 딥엑스는 본격적으로 글로벌 엔터프라이즈 AI 서버 시장에 진출할 예정이다. 이번 전시회에서 처음 공개될 DX-H1은 내부 검증을 마치고, 양산형 모듈 개발을 진행 중이며, 글로벌 OEM·ODM 및 서버 업체들과 비즈니스 협력을 타진 중이다.

딥엑스 김녹원 대표는 “이번 국내 최대 반도체 전시회인 ‘반도체대전’을 통해 딥엑스가 그간 달성한 기술 및 사업 성과들을 자국에서 모두 선보일 수 있는 기회이기에 더욱 의미가 있다"며 "관심있는 모든 분들이 2023 반도체대전에 오셔서 AI 반도체로 AI 시대를 선도하는 딥엑스의 기술력을 경험하고 평가해 주시길 바란다”고 말했다.