美 제재로 구형 반도체에 쏟아붓는 중국...“2027년 전세계 칩 3개 중 1개가 중국産”

그래픽=김현국

중국이 오는 2027년 전세계 구형 반도체 시장의 3분의1을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 미국 정부가 중국을 대상으로 첨단 반도체 생산을 막는 제재를 가하자 전력반도체 등에 들어가는 구형 기술을 강화하기로 한 것이다.

18일(현지 시각) 시장조사기관 트렌드포스는 “선폭 28나노미터 이상 레거시(성숙) 반도체 시장에서 중국의 비중이 올해 29%에서 오는 2027년 33%까지 커질 전망”이라고 분석했다. SMIC, 화홍,넥스칩 등 주요 중국 업체들이 구형 반도체 생산을 공격적으로 늘리고 있는 영향이다. 반대로 같은 기간 대만은 레거시 반도체 시장에서 비중이 49%에서 42%로 떨어질 것으로 전망됐다.

미국의 대중 제재로 여파로 중국이 상대적으로 구형 기술인 레거시 반도체 시장을 강화하면서 가격 경쟁이 치열해질 전망이다. 디스플레이용 드라이버IC, 이미지센서, 전력반도체 등에서 중국 업체 생산 규모가 급격히 늘어나기 때문이다.

트렌드포스는 “이미지 센서에서는 삼성전자 등이 앞서고 있는데 SMIC, 넥스칩 등 중국 업체가 빠르게 기술 격차를 좁히고 있다”며 “이 같은 성장은 최근 중국 스마트폰 성장 가속화와 연동돼 발생하고 있다”고 분석했다.