중동발 악재에도 AI용 HBM 수요 밝다

내년 연평균 성장률 172% 전망
GSP들 자체 ASIC 칩 개발 검토

트렌드포스 제공

미·중 무역갈등 심화와 이스라엘-팔레스타인 분쟁 등 지정학적 위기가 고조되고 있지만, 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리반도체 수요는 굳건할 것이라는 전망이 나왔다. 내년 AI용 서버 출하량 증가율이 38%에 이르면서 HBM의 연 평균 성장률이 무려 172%에 이를 것이라는 분석이다.

18일 시장조사업체 트렌드포스는 이 같은 내용을 포함해 내년을 이끌 12개의 혁신적인 기술 트렌드 주요 동향에 대한 분석 리포트를 발표했다.

먼저 트렌드포스는 마이크로소프트(MS), 구글 등의 주요 CSP(클라우드서비스제공사업자) 등이 늘어나는 AI 서버 수요에 대응하기 위해 AI 투자를 대폭 늘릴 것으로 내다봤다. 올해 글로벌 AI 서버의 출하량은 전년 대비 37.7% 늘어 120만대 이상에 달하며, 내년에도 이보다 38% 증가할 것이라는 예상이다.

이에 따라 이들 CSP는 엔비디아와 AMD의 GPU(그래픽처리장치) 외에도 자체 ASIC 칩을 개발하는 방안을 고려하고 있다.

실제로 구글은 지난 8월 자체 개발한 AI칩 'TPU'의 최신 버전을 내놓고 AI 서버에 해당 칩 도입을 가속화하고 있다. 마이크로소프트와 메타 등도 GPU의 성장 잠재력을 잠식할 수 있는 자체 개발 ASIC 솔루션을 확장할 계획이다.

이렇듯 AI 서버 구축과 자체 AI 칩 개발이 확대되면서 AI 가속기 칩 수요도 함께 늘고 있으며, 대표적인 제품인 HBM의 중요성도 함께 확대되고 있다는 게 트렌드포스의 설명이다.

현재 주류를 차지하고 있는 것은 3세대 HBM인 HBM2E로, 올해 엔비디아의 H100, H800에 더해 AMD의 MI300 시리즈 등 고성능 AI 칩의 양산으로 4세대 HBM3의 수요 비중도 점차 높아지고 있다.

이에 더해 주요 CSP도 HBM 통합 AI 자체 칩 개발을 본격화하면서 HBM의 수요는 내년에 더욱 커질 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 주요 D램 업체들은 내년을 목표로 HBM3E 제품 개발과 양산 속도를 높이고 있다.

트렌드포스는 "HBM의 평균 단가가 다른 D램 제품보다 몇 배나 높아 연간 성장률은 172%에 달한다"며 "내년에는 HBM이 메모리 공급사들의 매출에 크게 기여할 것으로 예상된다"고 말했다.

메모리반도체 가격은 지난해 하반기부터 긴 하락세를 겪었으나 최근 조금씩 반등의 기미가 보이고 있다. 올해 초부터 시작된 주요 업체들의 감산 효과가 발생하면서 재고가 정상화되고 있기 때문이다.

트렌드포스는 올해 4분기 D램은 전분기 대비 3~8%, 낸드는 전분기 대비 8~13% 수준의 가격 상승이 기대된다고 밝혔다. 내년 서버를 중심으로 수요 회복이 본격화되면 현재의 공급 과잉 구조가 수요 과잉으로 뒤바뀌며 메모리 업체들의 실적 반등이 가능할 것이라는 기대가 나온다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr