[전자신문 테크서밋] 세미파이브 “기업 맞춤형 SoC 개발 성공하려면 플랫폼 활용해야”

'전자신문 테크서밋'이 18일 서울 양재동 엘타워에서 전자신문 주최로 열렸다. 이진언 세미파이브 최고기술책임자(CTO)가 '가속된 컴퓨팅 시대의 고급 커스텀 시스템온칩(SoC) 설계 서비스'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com

인공지능(AI)·전기차·고성능컴퓨팅(HPC)이 발전할수록 맞춤형 반도체 설계지원 플랫폼이 중요해질 것이라는 분석이 나왔다. 기술 발전에 따른 진입 장벽이 높아지면서 설계 효율화가 어렵기 때문이다.

이진언 세미파이브 최고기술책임자(CTO)는 18일 전자신문 주최 '테크서밋 2023'에서 “모든 기업이 경쟁력 있는 SoC를 개발하기는 어렵고 진입장벽이 있다”며 이같이 밝혔다.

세미파이브와 같은 반도체 설계지원(디자인하우스) 기업의 지원이 필요하다는 취지다. 회사는 삼성 파운드리의 디자인 파트너다.

이 CTO는 “AI·HPC 활성화로 주요 산업에 반도체는 이미 핵심 부품으로 활용되는 상황”이라며 “반도체 안정성은 자동차와 비행기 같이 생명과 직결된 산업만큼 중요하게 평가되고 있다”고 강조했다.

세미파이브는 현재 지능형사물인터넷(AIoT)·AI 인퍼런스·HPC 등 3개 분야 반도체 설계에 특화된 14나노 및 5나노 플랫폼을 제공하고 있다. 고객사가 필요로 하는 반도체 사용 목적과 사양에 따라 맞춤형 플랫폼을 제공하고 고객사 설계에 맞게 반도체 위탁생산(파운드리)이 가능하도록 지원한다. 리스크파이브(RISC-V)라는 명령어 집합구조(ISA)로 누구나 설계할 수 있는 오픈소스 형태라는 것도 강점이다.

팹리스 기업이 어려움을 겪는 비용 문제와 반도체 설계 실패 위험성을 최소화하는 역할을 담당한다. 보통 칩 하나를 설계하기 위해서는 수십명의 엔지니어가 투입돼야 하고 공정에 따른 반도체 시제품 생산 비용도 최소 수십 억원 규모로 비용 부담이 크다. 오동작이나 수정에 따라 시제품을 여러 번 제작할 경우, 비용은 더 커져 반도체 설계를 시작하는 팹리스 입장에서 큰 부담이다.

세미파이브 SoC 플랫폼에서는 앞서 검증된 설계방식을 접목, 안정적인 설계가 가능해 개발 비용과 시간을 절감하고 샘플 생산 시 칩이 작동하지 않는 위험도 줄일 수 있다. 퓨리오사AI·리벨리온 등 스타트업이 세미파이브 플랫폼을 활용해 상대적으로 단기간에 각각 AI반도체를 개발, 양산하고 있다.

구체적으로 세미파이브는 퓨리오사AI 데이터센터용 1세대 AI반도체 '워보이'에 자사 AI 인퍼런스 시스템온칩(SoC) 설계 기술을 공급했다. 리벨리온에는 HPC SoC 플랫폼 기반 트랜스포머 계열 자연어 처리기술을 지원하는 AI반도체 아톰 설계와 삼성 파운드리 5나노 공정 검증을 지원했다.

이 CTO는 “성공적인 맞춤형 SoC 디자인을 위해서는 적정 투자가 필요하고 고객 의사결정 속도가 중요하다”며 “기업 수요를 기반으로 칩을 설계한 뒤 개선·고도화하는 과정에서 디자인 파트너 지원을 받으면 성공적인 반도체 양산을 위한 준비를 마칠 수 있을 것”이라고 말했다.

박종진 기자 truth@etnews.com