한화, 첨단 발파기술로 용인 반도체 클러스터 공기 15% 단축

스마트 발파 솔루션 HATS·전자뇌관 등 첨단 기술 개발
가덕도 신공항 등 대규모 공사에서 공기 단축 기대

(주)한화 글로벌부문의 스마트 발파 솔루션 HATS를 활용한 정밀 천공 가이드. 사진=(주)한화 글로벌부문

(주)한화 글로벌부문이 첨단 화약 발파기술들이 대규모 공사현장에서 화약산업의 디지털화를 이끌고 있다.

한화 글로벌부문은 스마트 발파 솔루션 HATS(Hanwha As a Total Solution)를 비롯한 첨단 발파기술들을 지난 7월부터 용인 반도체 클러스터 부지조성현장에 적용한 결과 공기 단축, 발파 정확도, 안전관리 등에서 높은 성과를 내고 있다고 밝혔다.

용인 반도체 클러스터 부지조성현장은 암석 절취량이 2000만㎥에 달하는 대규모 공사현장으로 발파 공정의 중요성이 매우 높다. 한화는 사업의 규모와 중요도를 고려해 HATS와 기계화장약시스템, 전자뇌관 시스템 등 다양한 디지털 기술들을 결합한 종합 솔루션을 제공하고 있다.

가장 주목할만한 기술은 한화가 2022년 서비스를 시작한 HATS로 천공, 발파 등 화약발파의 주요 공정과 소음, 진동 등의 공해를 디지털 플랫폼상에서 통합 관리 및 실시간으로 분석할 수 있는 시스템이다. 이 기술은 국내 대형 석회석 광산 뿐만 아니라 인도네시아, 호주 등의 해외 광산에도 활용되고 있다.

기계화장약시스템은 현장에서 사람이 아닌 기계가 화약을 발파공(화약 설치를 위해 뚫어놓은 구멍) 등 정해진 위치에 설치하는 시스템이다.

장약은 잔류화약의 폭발 가능성 등 매우 위험한 공정이라 주변 출입 및 전자기기, 화기가 엄격히 통제된다. 기계화장약시스템은 기계 차량이 사람 대신 위험지역에 투입되어 안전사고 위험을 낮추고 설치 속도를 높여 효율성을 극대화한다.

(주)한화 글로벌부문의 전자뇌관 시스템. 사진=(주)한화 글로벌부문

전자뇌관 시스템은 기존 도화선뇌관, 전기뇌관, 비전기뇌관, 전자뇌관 순으로 발전해 온 뇌관류의 최신 기술이다. 한화는 전 세계에서 다섯 번째로 전자뇌관을 개발했다.

전자뇌관 시스템을 통해 1000분의 1초 단위로 폭발 시간을 초정밀하게 조절할 수 있고 무선으로도 발파가 가능해 안전하고 편리한 작업이 가능하다.

한화는 이같은 첨단 화약발파 기술들을 도입한 용인 반도체 클러스터 부지조성현장에서 최초 공사계획 대비 발파 공기 15% 이상 단축했다. 또한 발파 진동 20~30% 감소, 발파 관련 안전사고 제로의 성과를 이뤘다고 밝혔다.

한화는 자사의 디지털 발파시스템이 점차 가시화되고 있는 가덕도 신공항의 개항 시점을 앞당길 수 있는 대안이 될 것으로 보고 있다.

정부가 2029년 조기 개항을 추진 중인 가덕도 신공항은 공기 단축이 필수적이다. 가장 중요한 공정 중 하나가 발파를 통해 1억 5000만㎥의 암석을 절취하는 것이다. 한화는 스마트 발파 솔루션이 가덕도 신공항과 같은 대규모 현장에서 공기 단축 및 안전관리 강화 효과를 기대할 수 있을 것으로 본다.

박윤석 (주)한화 IS사업부 사업부장은 “한화는 첨단 화약기술 개발을 지속적으로 추진해 정밀한 발파설계부터 현장 매니지먼트, 데이터 분석, 안전 운송, A/S에 이르기까지 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com