[속보] 미, 대중 반도체 수출통제 추가조치 발표…저사양 AI칩도 금지

조 바이든 미국 행정부는 17일(현지시간) 미국 기업의 대중 반도체 수출 통제 추가 조치를 발표했다.

앞서 미국 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능(AI) 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표한 바 있다.

이날 발표한 수출 통제 추가 조치는 지난해 10월 발표한 수출 통제 조치에 포함된 것보다 사양이 낮은 AI 칩의 중국 수출도 금지하는 내용을 담았다. 또 중국의 제재 우회를 막기 위해 마카오에 본사가 있거나 미국의 무기금수 조치 대상인 회사로 반도체 장비 등을 수출하는 것도 통제된다.

지나 러몬도 미 상무장관은 이번 추가 조치의 목적은 “군사적 활용에 필수적인 인공지능 및 첨단 컴퓨터 분야에서 중국이 기술적 돌파구를 마련하는 데 도움이 되는 첨단 반도체에 대한 접근을 차단하는 것”이라고 말했다. 러몬도 장관은 그러면서 중국에 경제적 타격을 줄 의도는 없다고 강조했다.

이번 조치는 특히 전체 매출의 20%를 중국에 의존하는 엔비디아에 타격이 될 것으로 보인다. 엔비디아는 지난해 10월 수출 통제 조치로 인해 첨단 AI칩 A100·H100의 중국 수출길이 막히자 데이터 처리 속도를 10~30% 떨어뜨린 A800과 H800 칩을 판매해왔다. 로이터통신은 이번 수출 통제 추가 조치는 속도 규제 대신 성능 규제에 초점을 맞추고 있어 A800과 H800이 타격을 받을 것이라고 전했다.

노트북, 스마트폰, 게임에 사용되는 대부분의 소비자 칩은 수출 통제 대상에 제외된다.

바이든 행정부는 또 저사양 칩 제조업체들에 대한 ‘회색 리스트’를 만들어 이들 업체들이 중국과 이란 또는 기타 미국의 무기 금수 대상 국가에 저사양 칩을 판매할 경우 미 정부에 보고하도록 할 방침이다.

정원식 기자 bachwsik@kyunghyang.com