'日 진출 교두 마련' 세미파이브, 테라픽셀테크와 반도체 설계 협력

세미파이브가 16일 일본 테라픽셀테크놀로지스와 반도체 설계 협력을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다

반도체 설계지원(디자인하우스) 기업 세미파이브가 일본 시장을 두드린다.

세미파이브는 일본 소재 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다.

테라픽셀테크놀로지스는 반도체 설계자산(IP) 및 반도체 개발 전문 회사로, 비디오와 이미지 프로세서 설계 기술과 역량을 보유하고 있다.

세미파이브는 이번 협약으로 일본 진출의 교두보를 마련했다고 평가했다. 테라픽셀테크놀로지스는 5나노 첨단 공정으로 활용, 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션용 반도체 제품 설계 역량 뿐 아니라 일본 내 다양한 고객을 확보하고 있다. 양사는 일본 시장을 정조준한 제품 개발 뿐 아니라 잠재 고객 확보, 기술 지원 등 다각적 협업 체계를 구축할 계획이다.

나오키 카와하라 테라픽셀테크놀로지스 대표는 “세미파이브와 일본 내 공동 과제를 진행하고 반도체 공동 설계를 위해 협력하여 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브가 보유한 반도체 설계 역량과 전문 지식을 활용해 일본 고객과 파트너십을 맺고 고객의 혁신적인 아이디어를 맞춤형(커스텀) 반도체로 구현할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

한편 세미파이브는 최근 14나노 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 활용해 설계한 서버용 AI 추론 커스텀 칩 양산에 돌입했다. 5나노 HPC SoC 플랫폼을 활용한 HPC 애플리케이션용 신경망처리장치(NPU) 칩도 내년 상반기에 양산할 예정이다. 세미파이브와 테라픽셀테크놀로지스는 17일 일본 도쿄에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF)에 파트너사로 참가, 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com