세미파이브, 日 테라픽셀과 MOU···"삼성 파운드리 시장 진출 교두보"

조명현(왼쪽) 세미파이브 대표와 나오키 카와하라 테라픽셀테크놀로지스 대표가 지난 16일 업무 협약을 체결하고 기념촬영하고 있다. 사진제공=세미파이

[서울경제]

세미파이브가 일본 테라픽셀테크놀로지스와 반도체 설계자산(IP) 업무 협약을 체결했다고 16일 밝혔다.

세미파이브는 이번 업무 양해 각서(MOU) 교환 이후 테라픽셀테크놀로지스와 반도체 설계, 일본 내 잠재 고객 발굴, 현장 기술 지원을 위해 공동 협력할 예정이다. 테라픽셀테크놀로지스는 반도체를 설계할 때 필요한 IP와 칩을 개발하는 업체다. 특히 비디오·이미지 프로세서 설계 관련 전문 기술과 역량을 보유하고 있다. 또한 5㎚(나노미터·10억 분의 1m) 첨단 공정을 사용해서 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션용 제품을 설계한 경험이 있고 일본 내 다양한 고객을 보유하고 있다.

세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 기반 칩 설계 전문 회사다. 5나노 설계 플랫폼을 활용한 HPC 애플리케이션용 신경망처리장치(NPU) 칩을 내년 상반기에 양산하는 등 설계 기술력을 확보하고 있는 업체다. 지난 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업도 지속 확장하고 있다. 세미파이브는 테라픽셀과 함께 삼성 파운드리의 본격적인 일본 시장 진출을 위한 교두보를 마련하겠다는 계획이다.

나오키 카와하라 테라픽셀테크놀로지스 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 칩 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력하게 돼 기쁘다”고 말했다. 세미파이브 조명현 대표는 “회사가 보유한 반도체 설계 역량과 전문 지식을 활용해 일본 고객과 파트너십을 맺고 고객의 혁신적인 아이디어를 커스텀 반도체로 구현할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 설명했다.

세미파이브와 테라픽셀테크놀로지스는 10월 17일 일본 도쿄에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF)에 파트너사로 참가해 첨단 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

강해령 기자 hr@sedaily.com